在中国半导体展上，将展示多种多样的解决方案。主要以制造LED用的Sapphire基板的加工工艺和镭射技术为中心。
我公司将设置加工咨询角，来对应客户相关相谈事宜。
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| LED process solutions |
| 在研削・研磨・切断工艺的加工过程中，我公司为您提供如何缩短加工工程的技术建议。 |
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| 激光技术 |
| 我公司会用实际的加工样品，展示广泛的激光应用技术（例如：隐性切割，开槽切割，全切割加工等等）。
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| 加工相談Counter |
关于切（kiru),削（kizuru），磨（migaku）的加工工艺、我们安排了专门的专业员工对应客户相关相谈事宜。
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