全自动晶片清洗设备 -Automatic Cleaning System -
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全自动晶片清洗设备是对完成切割作业后的晶片、玻璃基板及陶瓷等加工物实施清洗作业的设备。在该设备上可设定清洗、漂洗（选配项目）、干燥等各种功能。还能与半自动切割机组合使用。
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DCS141 |
DCS1440 |
DCS1460 |
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| 规 格 |
| 适用加工物尺寸 |
φ8" |
φ8"/边长为250
mm方形 |
φ300mm/边长为310 mm方形 |
| 最大适用框架尺寸 |
2-5, 2-6, 2-8 |
2-5, 2-5-1*, 2-6, 2-6-1, 2-8-1 |
2-5, 2-5-1*, 2-6, 2-6-1, 2-8-1, 2-12, 2-12-1 |
| 清洗方法 |
高压清洗规格 |
高压清洗规格，水及压缩空气的混合清洗规格* |
| 工作台转数（min-1[rpm]） |
0 - 3,000 |
100 - 3,000 |
| 清洗器排出压力（MPa） |
2.0 - 12.0 |
2.0 - 11.8 |
设备尺寸(WxDxH)
(mm) |
400 x 719 x 1,220
(不含突出物) |
400 x 600 x 1,220
(不含突出物及高128mm的触摸式显示屏) |
500 x 650 x 1,220
(不含突出物及高128mm的触摸式显示屏) |
| 设备重量(kg) |
约150 (有变压器: 约170) |
约130 (有变压器: 约164) |
约150 (有变压器: 约184) |
| 特 点 |
该设备在设计上采用了与DAD300系列相同的设计理念、既操作简便，又能节省占地面积。 |
可以增加双臂清洗等选配项目，进一步提高清洗能力。在设计上尽量考虑绿色环保及RoHS指令。 |
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