产品信息

该产品被安装在切割机·切断机上，可对硅晶片及其他各种材料的加工物进行切割·开槽等「Kiru（切）」加工。

新产品

系列	加工对象	特点
R07 系列	玻璃、石英、陶瓷、其他材料	使用树脂结合剂的无轮毂型磨轮刀片。切割刀片的种类更加丰富，可以满足用户对硬脆材料的各种加工要求，实现高品质和高速加工。
ZHCR 系列	硅晶片、其他材料	使用电铸结合剂的轮毂型磨轮刀片。在使用厚型刀片及存在大量TEG的切割道加工时，可以抑制刀刃变形现象的发生，提高刀片使用寿命及加工品质。
ZP07 系列	复合材料（玻璃＋Si复合晶片等）、陶瓷、其他材料	电铸结合剂中有气孔形成的非轮毂型磨轮刀片。可实现复合材料(玻璃+Si晶片等)的高品质加工。
VT07 系列	氮化硅（Si₃N₄）・碳化硅（SiC）、水晶、其他材料	使用了陶瓷结合剂的非轮毂型磨轮刀片。在进行高负荷加工时，可实现高准直度•尺寸精度加工。

系列	加工对象	结合剂	形状
ZH05 系列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO₃等)、其他材料	电铸结合剂	轮毂型切割刀片（附铝合金轮毂）
ZHRF 系列	硅晶片、其他材料
ZHFX 系列	氧化物晶片(LiTaO₃等)、其他材料
NBC-ZH 系列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO₃等)、其他材料
Z05 系列	芯片LED基板、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料		无轮毂切割刀片（垫圈状）
NBC-Z 系列	硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料
B1A 系列	电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料	金属结合剂
P1A 系列	玻璃、水晶、石英、钽酸锂、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料	树脂结合剂
A1A/K1A 系列	A1A: 陶瓷、各类玻璃、铁素体、其他材料	金属结合剂	带轮毂的切割刀片
A1A/K1A 系列	K1A: 各类玻璃、结晶材料、复合材料、其他材料	树脂结合剂	带轮毂的切割刀片