什么是全自动切割机？

从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现自动化操作的切割机。

装片	位置校准	切割	清洗 / 干燥	卸片

从晶片盒中取出被加工物，搬运到工作盘上。	校正设定位置的偏差，并检测出加工位置。	对由位置校准功能识别出的切割线进行切割加工。	边旋转被加工物，边通过喷射纯水对其进行清洗，然后使用压缩空气进行干燥。	在完成清洗 / 干燥工序之后，将被加工物装入晶片盒。