600系列 - Automatic Dicing Saw -
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采用真空方式将半导体封装基板吸附在根据基板形状设计的专用卡具上,再实施卡具式半导体封装元件切割(Package Singulation)的切割机。
还配置了可将分割后的边角料搬运到切割机外面的特殊装置。
虽然半导体封装基板的安装调整作业是以手动方式进行的，但识别切割位置的位置校准作业实现了自动化。另外，由于采用了2.2 kW的机械式主轴，所以可适用于安装多刀切割刀片（选配项目）。
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DAD685 |
DAD695 |
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| 最大加工物尺寸 |
250 x 250 mm |
| X轴 |
可切割范围(mm) |
250 |
| 进刀速度有效范围(mm/s) |
0.15 - 600 |
| Y轴 |
可切割范围(mm) |
250 |
| 最小步进量(mm) |
0.0001 |
| 定位精度(mm) |
0.005以内/250
(单步误差) 0.003以内/5 |
| 光尺分辨率(mm) |
0.0002 |
y轴
（并列式双主轴机型） |
有效行程(mm) |
- |
1.0 kW空气轴承型：30
2.2 kW机械轴承型：40 |
| 定位精度(mm) |
- |
1.0 kW空气轴承型
：0.004以内/30
2.2 kW机械轴承型
：0.004以内/40 |
| 光尺分辨率(mm) |
- |
0.0002 |
| Z1·Z2轴 |
有效行程
(mm) |
1.0 kW空气轴承型：14 (φ2"磨轮刀片时)
2.2 kW机械轴承型：17 (φ3"磨轮刀片时) |
最小移动量
(mm) |
0.0005 |
重复定位精度
(mm) |
0.002 |
| 可使用的最大磨轮刀片直径(mm) |
φ76.2 |
| θ轴 |
最大旋转角度
(deg.) |
130 |
| 主轴 |
额定功率
(kW) |
1.0 at 40,000 min-1
2.2 at 20,000 min-1 |
额定转矩
(N・m) |
1.0 kW空气轴承型：0.24
2.2 kW机械轴承型：1 |
转速范围
(min-1) |
1.0 kW空气轴承型：3,000 - 40,000
2.2 kW机械轴承型：3,000 - 20,000 |
设备尺寸(WxDxH)
(mm) |
1,320 x 1,335 x 1,235 |
设备重量
(kg) |
约1,200 |
约1,300 |
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| ※ |
为了改进设备，本公司可能在预先不通知用户的情况下，就对本规格实施变更，因此请仔细确认规格后，再发出订单。
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