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产品信息


600系列 - Fully Automatic Dicing Saw -

DFD600系列全自动切割机,实现了从加工物搬运、校准、切割加工到清洗/干燥的全自动化操作。
由于在DFD651、DFD691上采用了2根主轴并列配置的并列式结构,所以能够运用双主轴加工应用技术(包括阶梯切割、斜角切割及双刀切割)进行切割加工。
另外,除了硅晶片的切割加工以外,还可在陶瓷切割加工及半导体封装元件基板加工(分割)等领域得到广泛的应用。
双主轴加工应用技术 校准
600系列 - Automatic Dicing Saw
  DFD641 / DFD651 DFD681 / DFD691
DFD641 / DFD651
DFD681 / DFD691
最大加工物尺寸 φ 203.2
适用框架 2-6, 2-8
X轴 可切割范围(mm) 210
进刀速度有效范围(mm/s) 0.1 - 450
Y轴 可切割范围(mm) 210
最小步进量(mm)

0.0001

定位精度(mm) 0.003以内/210
(单步误差) 0.002以内/5
光尺分辨率(mm) 0.0002
y轴
(DFD651,691)
有效行程(mm) 26
定位精度(mm) 0.002以内/26
光尺分辨率(mm) 0.0002
Z1·Z2轴 有效行程
(mm)
7.2 (使用φ 2"磨轮刀片时) 15.9 (使用φ 3"磨轮刀片时)
最小移动量
(mm)
0.00025
重复定位精度
(mm)
0.001
可使用的最大磨轮刀片直径(mm) φ 55.56 φ 76.2
θ轴 最大旋转角度
(deg)
380
主 轴 额定功率
(kW)
1.0 at 60,000 min-1 2.2 at 30,000 min-1
额定转矩
(N·m)
0.16 0.70
转速范围
(min-1)
6,000 - 60,000 3,000 - 30,000
设备尺寸(WxDxH)
(mm)
DFD641:1,185 x 1,168 x 1,235
DFD651:1,350 x 1,168 x 1,235
1,350 x 1,168 x 1,235
设备重量
(kg)
DFD641:约1,000
DFD651:约1,300
约1,300
*

为了改进设备,本公司可能在预先不通知客户的情况下,就对本规格实施变更,因此请仔细确认规格后,再发出订单。

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