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产品信息

干式抛光研磨轮

该产品安装在抛光机上，可去除背面研削加工后残留的细微研削条痕（消除加工应力），并同时实施「Migaku（研磨）」加工。

新产品

	系列	加工对象	特点
	DP08 系列	硅晶片、其他材料	新开发的干式抛光研磨磨轮。除了可以进行一般的晶片研磨外，还可以用于艺DBG工艺。

	系列	加工对象	特点
	DP 系列	硅晶片、其他材料	该抛光研磨磨轮可在不使用水、化学研磨液的条件下，通过干式研磨方式对加工物实施镜面加工及消除应力加工。

精密加工设备

切割机(Dicing Saw),
切断机(Cutting Saw)

激光切割机(Laser Saw)

研削机(Grinder)

抛光机(Polisher),
干式蚀刻机(Dry etcher)

平整机(Surface Planer)

喷水切割机(WaterJet Saw)

适用于新工艺的产品

精密加工工具

干式抛光研磨磨轮

其他产品

下載產品目錄

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