通过采用最新开发的树脂结合剂，BT100系列产品可在Z1主轴上实现高品质的研削加工
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通过采用新开发的树脂结合剂，不仅能使研削磨轮保持与原有陶瓷结合剂磨轮相同的使用寿命，而且还减少了晶片边缘崩边及研削损伤的发生。该系列产品是最适合超薄研削加工的Z1主轴用结合剂。 |
特 点
- 通过采用新开发的树脂结合剂，可实现高品质的研削加工
- 与标准磨轮具有相同的使用寿命
- 具有卓越的精加工精度和稳定的研削能力
- 通过采用新型金属磨轮圈（GF01），能够提高研削水供给效率
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结合剂的比较
加工对象
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硅晶片、其他材料 |
适用设备
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研削机：DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列 |
规 格
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备注） 由于本产品还处在开发阶段，所以本公司可能在预先不通知用户的的情况下，对本规格实施更改。 |
近年，客户对晶片背面研削减薄后的质量要求越来越高，特别是随着硅晶片的超薄加工应用的不断扩大，要求改善晶片Z1主轴研削加工表面品质（减少边缘崩边及降低研削损伤等）的呼声也在日益高涨。为了满足客户在这方面的需求，本公司最新开发了BT100结合剂，并将其应用于GF01系列产品之中。通过采用新开发的树脂结合剂，不仅能使研削磨轮保持与原有陶瓷结合剂相同的使用寿命，而且还能得到更高的研削加工品质。
晶片边缘崩边
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| 加工物 |
： φ8" 镜面硅晶片各3片 |
| 最终成品厚度 |
： 100µm |
| Z2轴研削去除量 |
： 20µm |
| Z2轴使用的磨轮 |
： IF-01-1-4/6-B-K09 |
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加工损伤层（Sub surface damage）
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| 加工物 |
： φ8" 镜面硅晶片各1片 |
| 最终成品厚度 |
： 400µm |
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