产品信息

将该产品安装在研削机上，可对硅晶片、半导体化合物晶片等加工物进行平面化减薄「Kezuru（削）」加工。

新产品

	系列	加工对象	特点
	GF01 系列 BR385	硼硅酸玻璃、无碱玻璃、水晶、各种玻璃、其他材料	使用了树脂结合剂的研削磨轮。不但可进行玻璃研削的高品质加工，因为无需中间打磨，所以可实现稳定的连续研削。

系列	加工对象	特点
IF 系列	硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料	采用了已获得实际成果的标准金属磨轮圈
GF01 系列		通过新开发的金属磨轮圈，能够高效率地向加工部位供给研削水。
GF01 系列 BT100 结合剂		通过采用新开发的树脂结合剂，可在第1主轴上进行高品质的研削加工。
抛光性研削磨轮	在背面研削过程中，追求高品质加工的新型磨轮。	在背面研削过程中，追求高品质加工的新型磨轮。
RS 系列^*	硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料	提供专用于粗･中・精加工的研削磨论