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DFL7340
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DFL7360
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| 设备概要 |
适用于8英寸框架的隐形激光切割机 |
适用于ø300mm晶片的隐形激光切割机 |
| 最大适用晶片直径 |
ø200 mm |
ø300 mm |
| 最大适用框架 |
2 - 8 - 1 |
不适用切割框架 |
X轴
(工作盘) |
可切割范围(mm) |
210 |
310 |
| 最大进给速度(mm/s) |
1,000 |
Y轴
(工作盘) |
可切割范围(mm) |
210 |
310 |
| 最小步进量(mm) |
0.0001 |
| Y轴定位精度 |
0.003以内/310
(单步误差)0.002以内/5 |
| 光尺分辨率(mm) |
0.0001 |
0.00005 |
| Z轴 |
激光聚焦输入范围(mm) |
-2.000 - 5.000 |
| 最小移动量(mm) |
0.0001 |
| 重复定位精度(mm) |
0.001 |
θ轴
(工作盘) |
最大旋转角度(deg) |
380
(初始位置开始正方向320、负方向60) |
380
(初始位置开始正方向245、负方向135) |
| 激光发生器 |
发生器模式 |
通过半导体激光激发的Q开关单体激光 |
设备尺寸(WxDxH)
(mm) |
1,000 x 1,800 x 1,990 |
1,700 x 2,900 x 1,800 |
| 设备重量(kg) |
1,860 (无变压器)
1,990 (有变压器) |
3,000 (参考值)
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