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多功能晶片框架粘贴机 - Fully Automatic Multifunction Wafer Mounter -

可与φ300mm规格的8000系列机型（DFG8560、DFP8160、DGP8760、DGP8761）组成联机系统的晶片框架粘贴机（Mounter）。该设备由对表面保护胶膜进行紫外线照射的UV照射装置、DAF胶膜粘贴装置(一体型DAF适用于DFM2700、2800，单体型DAF只适用于DFM2700)、切割框架粘贴装置以及表面保护胶膜剥离装置等组成，可实现一体化操作。

			DFM2700	DFM2800

电源	输入电源		单相AC200-230 V ± 10% 50/60 Hz
	耗电量(kW)		10	10(参考值)
	功率(kVA)		12	10
压缩空气装置	压力(MPa)		0.5～0.8
	压力变化范围(MPa)		0.03以下
	流量(L/min)		500以上	500以上(参考值)
真空装置	压力(KPa)		-80 以上
	流量 (L/min)		175	300以上(参考值)
排气管	设备主机部	排气量(m³/min)	0.4以上	4以上
		静压(KPa)	0.04以上	0.04以上(参考值)
	UV 照射部	排气量(m³/min)	2.7 - 5.1	2.7 - 5.1以上(参考值)
		静压(KPa)	0.27 - 0.51	0.6以上
	DAF 二次硬化	排气量(m³/min)	4以上	-
		静压(KPa)	0.4以上	-
设备尺寸(mm)			2,200 x 3,700 x 1,800	2,150 x 2,600 x 1,800
设备重量(kg)			2,900	2,600

*	为了改进设备，本公司可能在预先不通知用户的情况下，就对本规格实施变更，因此请仔细确认规格后，再发出订单。