DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
SiteMap
公司信息 股东·投资者资讯 CSR 招聘信息
Home新闻中心解决方案产品信息客户服务为了满足客户的要求联系我们
HOME > 产品信息 > 抛光·干式蚀刻机 > 8000系列 Fully Automatic Dry Etcher

产品信息

8000系列 - Fully Automatic Dry Etcher -
干式蚀刻机
8000系列全自动干式蚀刻机是一种利用等离子氟类气体对晶片实施蚀刻加工的消除应力设备。该设备通过去除晶片背面的研削变质层，从而能减少晶片的破损及翘曲现象的发生，改善芯片的抗折强度及翘曲度，因此能进一步提高半导体封装元件加工工序中的成品合格率。此外，将干式蚀刻加工与DBG工艺组合使用，不但可以去除芯片背面的研削变质层，而且还能去除因半切割加工而产生的切割变质层。该组合工艺与只对晶片背面实施的去除应力加工法相比，可获得更高的芯片抗折强度。
DBG+干式蚀刻加工的工艺流程
研削/抛光机 抛光机 干式蚀刻机
  DFE8040
DFE8040/8060 产品目录PDF文件		 DFE8060
DFE8040/8060 产品目录PDF文件
DFG8560+DFE8060
可加工的晶片直径 φ8" φ8"及φ300 mm
基本规格
处理方式 高密度细束等离子体
使用气体 SF6/He/N2
晶片搬运部 晶片盒架数量 2
晶片盒部流程模式 异盒回收流程(只能收料)
搬运臂 该装置先将晶片从研削机的清洗装置搬运到蚀刻加工室内，稍后再将加工完毕的晶片卸到预工作台上。
预工作台 为了交换加工完毕的晶片而设置的工作台。
收料用机械手 将加工完毕的晶片存放到晶片盒内的装置。
晶片盒架 存放晶片用的晶片盒架。
使用晶片盒 只使用DBG晶片盒
辅助装置 干式泵 蚀刻加工室换气专用泵
排气速度

27m3/h
到达压力 10 Pa abs
*推荐每年进行1次检修。
回转式泵 加工物吸附专用泵
排气速度 1.9m3/h
到达压力 0.3 Pa abs
*推荐每年进行1次检修。
RF电源 等离子发生用高频电源
流量控制器 用于控制供给气体的流量
各种阀门类 用于控制加工部以及气体的供给
气体检测器 当HF气体泄漏到主机或辅助装置外部时，可用该仪器进行检测
*推荐每半年进行1次校准。
排气筒(排气处理装置) 排出HF・SiF4・SOF2等有害气体
冷却装置 RF电源･上侧电极冷却用、下侧电极冷却用合计使用2台。
设定温度范围 +5 —— +35°C
最大流量 15 L/min 12 L/min
最大排气压力 0.42 MPa
冷却能力 2.41 kW(设定在20°C时） 3.5 kW(设定在20°C时）
使用水质   纯水
諸元 电力 电压 三相 AC 200V ±10%
频率 50/60 Hz
耗电量 加工时:5.0 kW
待机时:3.4 kW		 加工时:7.0 kW
待机时:4.0 kW
* 数值仅供参考，根据不同条件实际数值将会发生变化
最大耗电量 17 kVA 25 kVA
放电用气体 气体种类 SF6: 纯度在99.99％以上
He: 纯度在99.99％以上
供给压力 0.1 Mpa变化范围在0.03 MPa以下
*请客户自行配备用于调整压力的调节器以及气体过滤器。
清洗用气体 气体种类 N2
供给压力 ・范围在0.5——0.8 MPa
・变化范围在0.03 MPa以下
蚀刻加工室用
流量 50 L/min以上
1片晶片的消耗量 6L
(当设定条件为清洗时间7 sec、加工时间60 sec时)
干式泵用
流量 1.5 L/min以上
1片晶片的消耗量 1.5 L
(当设定条件为加工时间60 sec时)
压缩空气 供给压力 ・范围在0.5——0.8 MPa
・变化范围在0.03 MPa以下
流量 400 L/min以上（ANR)以上
水 冷却RF电源以及上侧电极・下侧电极。
冷却水容量
(冷却装置)		 10——15 L(相当于2台的容量)*
*采用循环式供水方式，但仍需视情况补充冷却水(纯水)。
排气管 下面的3个系统都必须进行排气。
(1)设备主机用排气管
功能 检测主机内是否有气体泄漏现象
･在设备及工序发生异常时，防止有害气体向设备外泄漏。
排气量 在4 m³/　以上
(下列静压条件下，在设备主机的排气管连接口进行测量)
静压 -1,200 Pa —— -130 Pa
(在设备主机的排气管连接口进行测量)
(2)辅助装置用排气管
功能 在辅助装置内，检测有害气体泄漏并排出热量。
排气量 7 m³/　以上
(下列静压条件下，在设备主机的排气管连接口进行测量)
静压 -1,200 Pa —— -100 Pa (在设备主机的排气管连接口进行测量）
(3)工序内废气排气管
功能 排出加工处理后的废气
・排出经过排气处理装置的废气。其中含有未经使用的SF6气体。
排气量 0.6m³/　以上
静压 -1,200 Pa —— -45 Pa
(在设备主机的排气管连接口进行测量)
设备尺寸 主机 1,400 x 2,500 x 1,800
辅助装置 775 x 942 x 1,525
冷却装置
※需要2台		 413 x 610 x 664(1台） 540 x 743 x 772(1台）
设备重量 主机 约870 kg 约1.048 kg
辅助装置 约230 Kg
(不包括重约40kg的排气筒)
冷却装置
※需要2台		 约90 kg x 2 约130 kg x 2
*

为了改进设备，本公司可能在预先不通知客户的情况下，就对本规格实施变更，因此请仔细确认规格后，再发出订单。
产品信息
精密加工设备
  
 
精密加工工具
  
 
其他产品
  
 

SEMICON Japan 2008
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Contact
Copyright 2001-2008 DISCO Corporation All rights reserved.
Back To Top