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DFP8140
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DFP8160
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| 可加工的晶片直径 |
φ4" - φ200 mm
( φ4" - φ8") |
φ200 mm - φ300 mm
( φ8" - φ12") |
| 基本规格 |
| 加工方式 |
通过旋转晶片，实施不规则纵向切入方式 |
| 主轴 |
使用主轴 |
高频电机内置式空气静压主轴 |
| 主轴数量 |
1
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| 额定功率（kW） |
4.8 |
7.5 |
| 转速(min-1)[rpm] |
1,000 - 4,000 |
1,000 - 3,000 |
| Z轴行程（mm） |
100（附原点） |
72（附原点） |
| Z轴研削进给速度（mm/s） |
0.0001 - 0.08 |
| Z轴快速进给速度（mm/s） |
50 |
| Z轴最小指定移动量(µm) |
0.1 |
| Z轴最小移动量(µm) |
0.1 |
| 晶片工作盘 |
工作盘式样 |
多孔陶瓷工作盘 |
| 固定方式 |
真空固定 |
| 转速(min-1)[rpm] |
0 - 300 |
| 工作盘数量 |
1 |
| 工作盘清洗 |
利用刷子和油石, 在水及压缩空气的喷射状态下进行清洗 |
| 晶片清洗 |
通过喷头嘴喷水进行清洗 |
| 内置式负载传感器 |
薄型传感器 |
整面研削
(工作盘转速设定值) |
0 - 999 |
| Y轴加工行程 |
420 |
510 |
| Y轴最大速度 |
0.5 - 200 |
| Y轴最小移动量 |
0.002 |
| 使用磨轮 |
干式抛光磨轮(mm) |
φ300 |
φ450 |
| 晶片搬运部·清洗部 |
晶片盒架数量 |
2 |
| 晶片盒部流程模式 |
同盒回收流程以及异盒回收流程 |
| 清洗器 |
通过水气双流体喷头，进行水清洗及干燥 |
| 真空装置 |
排气速度(m3/h) |
29/36 50/60(Hz) |
| 到达压力(kPa) |
-90（在循环供水温度为15℃、供水流量为1L/min时） |
| 电动马达（kW） |
1.5 |
| 用水量（L/min） |
供水温度在22℃以上:3/供水温度小于22℃:1 |
| 吸尘装置 |
方式 |
湿式循环方式 |
| 排气量(m3/min) |
4.0 |
| 电动马达（kW） |
1.0 |
| 用水量（L/min） |
4.0 |
| 加工精度 |
去除量偏差(µm) |
±1以下（在平均去除量为2 µm时） |
设备尺寸(WxDxH)
(mm) |
1,200 x 2,670 x 1,800 |
1,400 x 3,322 x 1,800 |
设备重量
(kg) |
约1,900 |
约2,400 |
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