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适用于分割半导体封装元件基板的产品

开发出来用于分割半导体封装元件基板(Package Singulation)的切割机。该设备将CSP专用的特殊校准功能作为标准配置，通过与检选机(Handler)厂家生产的移栽机组合使用，就可构成一个从半导体封装元件的单片化加工到装入储料器为止的单片化加工系统。另外，半导体封装元件的固定方法分为胶膜固定方式和夹具固定方式两大类。

◆胶膜固定方式
使用胶膜将半导体封装元件基板固定在框架上。通过在原来的切割机上追加配置CSP专用的校准软件等特殊功能，就能作为专门的适用设备用于半导体封装元件基板的分割加工作业。也可作为独立设备使用。

◆夹具固定方式
采用真空方式将半导体封装基板吸附在根据基板形状设计的专用夹具上。还配置了可将分割后的边角料搬运到切割机外面的特殊装置。

≪分割半导体封装元件基板用机型≫

机型名称	适用基板尺寸	主轴		特点
机型名称	适用基板尺寸	结构布置	额定功率(扭矩)	特点
DAD685	250 x 250 mm	单主轴	1.0 kW (0.24N·m) 空气静压式主轴 2.2 kW (1.0N·m) 机械式主轴	以600系列为基础，采用了使用方便的结构，并且在2.2 kW的机械式主轴上可安装多刀切割刀片(选配项目)。标准机型的基本规格
DAD695	250 x 250 mm	并列式双主轴	1.0 kW (0.24N·m) 空气静压式主轴 2.2 kW (1.0N·m) 机械式主轴
DAD3350 * 特殊适用机型	250 x 250 mm	单主轴	1.8 kW (0.19N·m) 空气静压式主轴 2.2 kW (0.70N·m) 空气静压式主轴（选配项目）	可节省占地面积，并配置触摸式液晶显示功能的切割机标准机型的基本规格
DFD6340 * 特殊适用机型	250 x 210 mm	对向式双主轴	1.8 kW (019N·m) 空气静压式主轴	通过采用对向式双主轴结构，可实现高生产率的分割半导体封装元件基板专用切割机。标准机型的基本规格
DFD6361	300 x 300 mm	对向式双主轴	1.8 kW (0.24N·m) 空气静压式主轴 2.2 kW (0.70N·m) 空气静压式主轴（选配项目）	可适用于分割大型半导体封装元件基板的切割机。标准机型的基本规格