半切割用切割机 |
半切割用切割机是以对应无胶膜搬运和高精度切入深度的维持/管理程序的简化为目标而开发出来的产品，在DBG工艺的半切割工序中，使用该规格的切割机作为半切割加工用设备是最合适的。此外，该设备通过调整作业程序，还可适用于现有的加工工艺（用于切割胶膜）。
| 适用机型： |
DFD641、DFD651、DFD6361 |
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DBG研削机 |
DBG研削机是将在DBG工艺中完成半切割加工的晶片研削至规定精加工厚度的研削机。该设备由于采用了直边/V形缺口检测装置、工作盘定点停止装置以及晶片全面吸附搬运方式，所以最适合用于加工中的芯片分割以及随后的搬运等作业。在研削加工后，会通过机械搬运臂将晶片移至DBG框架粘贴机上。
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DBG联机系统 |
通过采用由DBG研削机与DBG框架粘贴机组成的联机系统，从把完成半切割加工的晶片分割成芯片、剥离其表面保护胶膜，最后到在切割框架上贴膜为止的一系列作业，全部实现了连续自动化操作。
DBG框架粘贴机不仅具有可将分割成芯片的晶片粘贴到切割框架上的框架粘贴功能，而且还能作为揭膜机用于剥离BG用胶膜。
该设备即使对薄型晶片实施胶膜剥离作业，也能切实保证作业的安全性。
| 适用机型： |
DFM2700 φ300mm适用 内置型DAF粘贴装置
LTD-2500F/8 φ8"适用
LTD-2500F/12 φ300mm适用 |
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 DFM2700 |
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