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产品信息
适用于新工艺的产品
除了切割及研削加工工艺以外，迪思科公司还与同行业的其他公司密切合作，共同开发新的加工技术和工艺，同时也致力于向客户提供高品质生产所需的全部的生产工艺。
精密加工设备
切割机(Dicing Saw),
切断机(Cutting Saw)
激光切割机(Laser Saw)
研削机(Grinder)
抛光机(Polisher),
干式蚀刻机(Dry etcher)
平整机(Surface Planer)
喷水切割机(WaterJet Saw)
适用于新工艺的产品
适用于DBG工艺的产品
适用于分割半导体封装元件基板的产品
精密加工工具
切割刀片
研削磨轮
干式抛光研磨磨轮
其他产品
外围设备
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下載產品目錄
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