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相关产品

迪思科公司还提供切削水用的添加剂和各种晶片盒、框架等相关产品,以满足客户的加工要求。

切割机切削水用添加剂 - StayClean-F -
 详细内容
切割机切削水用添加剂 - StayClean-F - 在切割机切削水中添加本品后,可以防止加工中的微粒附着和焊点的腐蚀。


胶膜框架
在切割加工时,用于固定加工物的框架。


DTF 2-12-1
型号 对应
晶片尺寸
框架尺寸 特征/材料
外径 内径 板厚
DTF 2-5-1 ø4 英寸 168mm 146mm 168mm 1.8mm 角型/PET6450
BLACK
DTF 2-5 ø5 英寸 195mm 165mm 190mm 1.2mm 圆型/SUS420J2
DTF 2-6 214mm 175mm 195mm 1.2mm SUS420J2
DTF 2-6-1 ø6 英寸 228mm 194mm 212mm
DTF 2-8-1 ø8 英寸 296mm 250mm 276mm 1.2mm
DTF 2-12 ø300 mm 400mm 350mm 380mm 1.5mm
DTF 2-12-1 400mm 350mm 380mm 1.2mm
(参考)胶膜框架尺寸



切割用晶片盒
该晶片盒用于存放粘贴在切割框架上的加工物。



DTC 2-12-1
类型 尺寸 层数 型号 框架
存放及取出方向
材质/处理方法
标准型
晶片盒
φ5英寸 25层 DTC 2-5-1C 1 Way 铝/
黑色铝阳极化处理
DTC 2-6B
DTC 2-6D 2 Way
φ6英寸 25层 DTC 2-6-1E 1 Way 铝/
黑色铝阳极化处理
DTC 2-6-1G 2 Way
DTC 2-6-1D 1 Way 聚丙烯(黑色)
φ8英寸 13层 DTC 2-8H 1 Way 铝/
黑色铝阳极化处理
25层 DTC 2-8J
DTC 2-8G 2 Way
搬运型
晶片盒
φ300mm 13层 DTC 2-12 1 Way 铝/
黑色铝阳极化处理
DTC 2-12-1
25层 DTC 2-12-2



研削用晶片盒
可直接存放晶片的晶片盒。
双槽晶片盒是一种能够安全地存放和取出薄型晶片的特殊晶片盒。
* 迪思科公司不生产标准型晶片盒。


双槽晶片盒
(φ8英寸, 7层)
薄型晶片专用双槽晶片盒 φ8英寸 7层
13层
φ300mm 7层
13层
产品信息
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其他产品
 
 

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