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产品信息

DFS8910　- Fully Automatic Surface Planer -
平整机
DFS8910是一种通过对LCD驱动器上的金制接线头进行平面化・平整化加工，从而降低接合不良率的设备。
由于从工件装载、加工后的清洗、到收入晶片盒为止的一系列工序均采用全自动化操作方式，所以能安全地进行晶片搬运。另外，使用该设备还能对树脂、塑性金属材料（金、铜、铝）进行高精度的平面化加工。
加工实例的介绍
平整机的说明
  DFS8910
DFS8910 产品目录PDF文件
DFS8910
可切削的晶片直径 Max φ8"
主轴 使用主轴 水冷式空气静压主轴
主轴数量 1
厚度测量器 使用
工作盘 固定方式 真空固定
工作盘数量 1
晶片搬运部·清洗部 晶片盒器架数量 2
加工精度 晶片内接线头高度的参差不齐(µm) 2.0以下
芯片内接线头高度的参差不齐(µm) 1.0以下
接线头的表面粗糙度(µm) Ra 0.02以下
设备尺寸(WxDxH)
(mm)		 1,200 x 2,670 x 1,800
设备重量
(kg) 		約1,900
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为了改进设备，本公司可能在预先不通知客户的情况下，就对本规格实施变更，因此请仔细确认规格后，再发出订单。
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