本活動已經結束。
由衷感謝所有光臨迪思科展場參觀的貴賓。
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本次的SEMICON Taiwan是以晶圓薄型化技術以及雷射切割應用為主題，為您展示以及提供多樣的解決方案。
本公司誠摯的邀請您來體驗DISCO的高科技盛宴。
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| 晶圓薄化技術之解決方案 |
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針對薄化晶圓製程，DISCO為您提供一系列解決方案、如DBG(先將晶圓半切割、然後利用背面研磨進行晶片分割)、應力消除製程(乾式拋光)及DAF雷射切割應用。 |
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| 最新雷射切割解決方案 |
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DISCO所研發最新最多元的雷射應用技術(如隱藏式雷射切割、雷射開槽加工、雷射全切割製程…等)將於現場為您實際展示加工樣品。 |
| 聯絡方式 |
歡迎提出問題並提供寶貴意見。
並請與我們聯繫
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