全自動晶片清洗設備 -Automatic Cleaning System -
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全自動晶片清洗設備是對完成切割作業後的晶片，玻璃基板及陶瓷等加工物實施清洗作業的設備。在該設備上可設定清洗，漂洗(選配項目)，乾燥等各種功能。還能與半自動切割機組合使用。
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DCS141 |
DCS1440 |
DCS1460 |
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| 規 格 |
| 適用加工物尺寸 |
ø8" |
ø8"/邊長250
mm 方形 |
ø300mm/邊長310 mm 方形 |
| 最大適用框架尺寸 |
2-5, 2-6, 2-8 |
2-5, 2-5-1*, 2-6、2-6-1, 2-8-1 |
2-5, 2-5-1*, 2-6、2-6-1, 2-8-1, 2-12, 2-12-1 |
| 洗淨方法 |
高壓洗淨規格 |
高壓洗淨規格, 二流體洗淨規格* |
| 工作盤轉數(min-1[rpm]) |
0 - 3,000 |
100 - 3,000 |
| 清洗器高壓水壓力(MPa) |
2.0 - 12.0 |
2.0 - 11.8 |
設備尺寸(WxDxH)
(mm) |
400 x 719 x 1,220 (但不含突出物) |
400 x 600 x 1,220 (但未含突出物及觸控面板高度128mm) |
500 x 650 x 1,220 (但未含突出物及觸控面板高度128mm) |
| 設備重量(kg) |
約150 (有變壓器: 約170) |
約130 (有變壓器: 約164) |
約150 (有變壓器: 約184) |
| 特點 |
該設備在設計上採用了與DAD300系列相同的設計理念、既操作簡便，又能節省佔地面積。 |
可以選配雙軸手臂洗淨，增加洗淨功能，另外，針對清潔整合。RoHS指令的使用環境所設計。 |
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