產品介紹

該產品被安裝在切割機・切斷機上，可對矽晶片及其他各種材料的加工物進行切割・開槽等「Kiru(切)」加工。

新產品

系列	加工對象	特點
R07 系列	玻璃、石英、陶瓷、其他材料	使用了樹脂結合劑的無輪殻型磨輪刀片。切割刀片的種類更加豐富，可以滿足用戶對硬脆材料的各種加工需求，實現高品質和高速加工。
ZHCR 系列	矽晶圓、其他材料	使用了電鑄結合劑的輪殻型磨輪刀片。可以抑制使用厚刀片及存在很多TEG的切割道加工時刀刃變形現象的發生，提高刀片使用壽命及加工品質。
ZP07 系列	復合材料（玻璃＋Si復合晶圓等）、陶瓷、其他材料	電鑄結合劑中有氣孔形成的非輪轂型磨輪刀片。可實現複合材料(玻璃+Si晶片等)的高品質加工。
VT07 系列	氮化矽（Si3N4）、碳化矽（SiC）水晶、其他材料	使用了陶瓷結合劑的非輪轂型磨輪刀片。在進行高負荷加工時，可實現高准直度尺寸精度加工。

系列	加工對象	結合劑	形状
ZH05 系列	矽晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO₃等)、其他材料	電鑄結合劑	輪轂型切割刀片(硬刀) (附鋁合金輪轂)
ZHRF 系列	矽晶片、其他材料
ZHFX 系列	氧化物晶片(LiTaO₃等)、其他材料
NBC-ZH 系列	矽晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO₃等)、其他材料
Z05 系列	晶片型LED基板(Chip LED)、未燒結陶瓷、脆硬材料、其他材料		無輪轂切割刀片(軟刀) (墊片狀)
NBC-Z 系列	矽晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、各種半導體封裝元件、其他材料
B1A 系列	電子零部件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單結晶鐵素體、玻璃、其他材料	金屬結合劑
P1A 系列	玻璃、水晶、石英、鉭酸鋰、各種半導體封裝元件、陶瓷、其他材料	樹脂結合劑
A1A/K1A 系列	A1A: 陶瓷、各類玻璃、鐵素體、其他材料	金屬結合劑	帶輪轂切割刀片(鋼芯刀片)
A1A/K1A 系列	K1A: 各類玻璃、結晶材料、復合材料、其他材料	樹脂結合劑	帶輪轂切割刀片(鋼芯刀片)