什麼是全自動切割機？

從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現自動化操作的切割機。

裝片	位置校準	切割	清洗 / 乾燥	卸片

從晶片盒中取出被加工物，搬運到工作盤上。	校正設定位置的偏差，並檢測出加工位置。	經過位置校準功能識別出的切割道進行切割加工。	同時在旋轉中之被加工物上，利用噴射純水對其表面進行清洗，然後使用壓縮空氣進行乾燥。	在完成清洗 / 乾燥工序之後，將被加工物裝入晶片盒。