600系列 - Automatic Dicing Saw -
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採用真空方式將半導體封裝基板吸附在根據基板形狀設計的專用治具上,再已此治具作為工作盤方式切割半導體封裝元件 (Package Singulation)的切割機。
還配置了可將分割後的邊角廢料搬運到切割機外面的特殊裝置。
雖然半導體封裝基板的安裝調整作業是以手動方式進行的，但識別切割位置的位置校準作業為自動化。另外，由於採用了2.2 kW的機械式主軸，所以可適用於安裝多刀切割刀片（選配項目）。
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DAD685 |
DAD695 |
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| 最大加工物尺寸 |
250 x 250 mm |
| X軸 |
可切割範圍((mm) |
250 |
| 進刀速度有效範圍(mm/s) |
0.15 - 600 |
| Y軸 |
可切割範圍((mm) |
250 |
| 最小步進量(mm) |
0.0001 |
| 定位精度(mm) |
0.005以内/250
(單一誤差) 0.003以內/5 |
| 光學尺分辨率(mm) |
0.0002 |
y軸
（並列式雙主軸機型） |
有效行程(mm) |
- |
1.0 kW空氣軸承型：30
2.2 kW機械軸承型：40 |
| 定位精度(mm) |
- |
1.0 kW空氣軸承型
：0.004以内/30
2.2 kW機械軸承型
：0.004以内/40 |
| 光學尺分辨率(mm) |
- |
0.0002 |
| Z1·Z2軸 |
有效行程
(mm) |
1.0 kW空氣軸承型：14 (ø 2"切割刀片時)
2.2 kW機械軸承型：17 (ø 3"切割刀片時) |
最小移動量
(mm) |
0.0005 |
重復定位精度
(mm) |
0.002 |
| 可使用的最大切割刀片直徑(mm) |
ø 76.2 |
| θ軸 |
最大旋轉角度
(deg.) |
130 |
| 主軸 |
額定功率
(kW) |
1.0 at 40,000 min-1
2.2 at 20,000 min-1 |
額定力矩
(N・m) |
1.0 kW空氣軸承型：0.24
2.2 kW機械軸承型：1 |
轉速範圍
(min-1) |
1.0 kW空氣軸承型：3,000 - 40,000
2.2 kW機械軸承型：3,000 - 20,000 |
設備尺寸(WxDxH)
(mm) |
1,320 x 1,335 x 1,235 |
設備重量
(kg) |
約1,200 |
約1,300 |
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為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後，再發出訂單。
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