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產品介紹


600系列 - Fully Automatic Dicing Saw -

DFD600系列全自動切割機,實現了從加工物搬運、校準、切割加工到清洗/乾燥的全自動化操作。
由於在DFD651、DFD691上採用了2根主軸並列配置的並列式結構,所以能夠運用雙主軸加工應用技術(包括階梯切割、斜角切割及雙刀切割)進行切割加工。
另外,除了矽晶片的切割加工以外,還可在陶瓷切割加工及半導體封裝元件基板加工(分割)等領域得到廣泛的應用。
雙主軸加工應用技術 校準
600系列 - Automatic Dicing Saw
  DFD641 / DFD651 DFD681 / DFD691
DFD641 / DFD651
DFD681 / DFD691
最大加工物尺寸 ø 203.2
適用框架 2-6, 2-8
X軸 可切割範圍(mm) 210
進刀速度有效範圍(mm/s) 0.1 - 450
Y軸 可切割範圍(mm) 210
最小步進量(mm)

0.0001

定位精度(mm) 0.003以內/210
(單一誤差) 0.002以內/5
光學尺最小分辨率(mm) 0.0002
y軸
(DFD651,691)
有效行程(mm) 26
定位精度(mm) 0.002以內/26
光學尺最小分辨率(mm) 0.0002
Z1·Z2軸 有效行程
(mm)
7.2 (使用ø 2"切割刀片時) 15.9 (使用ø 3"切割刀片時)
最小移動量
(mm)
0.00025
重復定位精度
(mm)
0.001
可使用的最大切割刀片直徑(mm) ø 55.56 ø 76.2
θ軸 最大旋轉角度
(deg)
380
主軸 額定功率
(kW)
1.0 at 60,000 min-1 2.2 at 30,000 min-1
額定力矩
(N・m)
0.16 0.70
轉速範圍
(min-1)
6,000 - 60,000 3,000 - 30,000
設備尺寸(WxDxH)
(mm)
DFD641: 1,185 x 1,168 x 1,235
DFD651: 1,350 x 1,168 x 1,235
1,350 x 1,168 x 1,235
設備重量
(kg)
DFD641: 約1,000
DFD651: 約1,300
約1,300
*

為了改進設備,本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下,就對本規格實施變更,因此請仔細確認規格後,再發出訂單。

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