產品介紹

該產品安裝在拋光機上，可去除背面研磨加工後殘留的細微研磨條痕(消除加工應力)，並同時實施「Migaku(研磨)」加工。

新產品

	系列	加工對象	特點
	DP08 系列	矽晶片、其他材料	新開發的乾式抛光輪。除了可以進行一般的晶圓抛光外，還可以用於DBG技術

	系列	加工對象	特點
	DP 系列	矽晶片、其他材料	該拋光輪可在不使用水、化學研磨液的條件下，利用乾式研磨方式對加工物實施鏡面加工及消除應力加工。