透過採用最新開發的樹脂結合劑，BT100系列產品可在Z1主軸上實現高品質的研磨加工
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透過採用新開發的樹脂結合劑，不僅能使研磨輪保持與原有陶瓷結合劑研磨輪相同的使用壽命，而且還減少了晶片邊緣崩邊及研磨損傷的發生。該系列產品是最適合超薄研磨加工的Z1主軸用結合劑。 |
特 點
- 透過採用新開發的樹脂結合劑，可實現高品質的研磨加工
- 與標準研磨輪具有相同的使用壽命
- 具有卓越的精加工精度和穩定的研磨能力
- 透過採用新型金屬研磨輪圈(GF01)，能夠提高研磨水供給效率
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結合劑的比較
加工對象
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矽晶片、其他材料 |
適用設備
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研磨機: DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列 |
規 格
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備注) 由於本產品還處於開發階段，所以本公司可能在沒有預先通知用户的的情况下，對本規格進行更改。 |
近年，客戶對晶片背面研磨減薄後的品質要求越來越高，特別是隨著矽晶片的超薄加工應用的不斷擴大，要求改善晶片Z1主軸研磨加工表面品質（減少邊緣崩邊及降低研磨損傷等）的呼聲也在日益高漲。為了滿足客戶在這方面的需求，本公司最新開發了BT100結合劑，並將其應用於GF01系列產品之中。透過採用新開發的樹脂結合劑，不僅能使研磨輪保持與原有陶瓷結合劑相同的使用壽命，而且還能得到更高的研磨加工品質。
晶片邊緣崩邊
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| 加工物 |
: ø8" 鏡面矽晶片各3片 |
| 最終成品厚度 |
: 100µm |
| Z2軸研磨去除量 |
: 20µm |
| Z2軸使用的研磨輪 |
: IF-01-1-4/6-B-K09 |
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加工損傷層
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| 加工物 |
: ø8" 鏡面矽晶片各1片 |
| 最終成品厚度 |
: 400µm |
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