將該產品安裝在研磨機上，可對矽晶片、半導體化合物晶片等加工物進行平面化減薄「Kezuru(削)」加工。
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系列 |
加工對象 |
特點 |
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GF01
系列
BR385 |
硼矽酸玻璃、無鹼玻璃、水晶、各種玻璃、其他材料 |
使用了樹脂結合劑的研削磨輪。不但可進行玻璃研削的高品質加工，因為無需中間打磨，所以可實現穩定的連續研削。 |
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系列 |
加工對象 |
特點 |
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IF
系列 |
矽晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 |
採用了已獲得實際成果的標準金屬研磨輪圈 |
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GF01
系列 |
透過新開發的金屬研磨輪圈，能夠高效率地向加工部位供應研磨水。 |
GF01
系列
BT100
結合劑 |
透過採用新開發的樹脂結合劑，可在第1主軸上進行高品質的研磨加工。 |
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Poligrind
(超細研磨輪) |
在背面研磨過程中，追求高品質加工的新型研磨輪。 |
在背面研磨過程中，追求高品質加工的新型研磨輪。 |
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RS
系列* |
矽晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 |
提供專用於粗･中‧精加工的研磨輪 |
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| *雖然DFG-83H/6本機型已經停止對外銷售，但本公司仍在繼續供應RS系列產品。 |
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