產品介紹

7000系列 - Fully Automatic Laser Saw -

雷射切割機

7000系列，是能夠完成從搬運工件、位置校準、雷射切割(全切割、開槽加工、内部改質加工)到清洗、乾燥為止等一系列作業的全自動雷射切割機。因為配置了LCD觸摸式液晶顯示螢幕和GUI(圖形化用戶界面)，使操作變得更為便利。另外，還採用幾乎不發生熱變形的短脈衝雷射技術，從而能夠避免因過熱對電路面產生的不良影響。

		雷射加工介紹

燒蝕加工

　適用產品

將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域，使固體蒸發的加工方法

<適用於燒蝕試加工的技術>
	Low-k膜開槽加工
	雷射全切割加工
	DBG + DAF雷射切割

隱形切割

　適用產品

將雷射聚光於工件内部，在工件内部形成改質層，藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法

For Ablation processing

For Stealth dicing

		DFL7340	DFL7360

最大適用晶片直徑		適用於8英寸框架的隱形雷射切割機	適用於ø300mm晶圓的隱形雷射切割機
最大適用晶片直徑		ø200 mm	ø300 mm
最大適用框架		2-8-1	Frames not supported
X軸 (工作台)	可切割範圍(mm)	210	310
	最大進刀速度(mm/s)	1,000
Y軸 (工作台)	可切割範圍(mm)	210	310
	最小步進量(mm)	0.0001
	Y軸定位精度	0.003以內/310 (單一誤差)0.002以內/5
	光學尺最小分辨率(mm)	0.0001	0.00005
Z軸	雷射聚焦輸入範圍(mm)	-2.000 - 5.000
	最小移動量(mm)	0.0001
	重復定位精度(mm)	0.001
θ軸 (工作台)	最大旋轉角度(deg)	380 (初始位置開始正方向320、負方向60)	380 (初始位置開始正方向245、負方向135)
雷射產生器	產生器模式	利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射
設備尺寸(WxDxH) (mm)		1,000 x 1,800 x 1,990	1,700 x 2,950 x 1,800
設備重量 (kg)		約1,860 (無變壓器) 約1,990 (有變壓器)	2,590 (參考値)

*	為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後，再發出訂單。