產品介紹

多功能晶片框架粘貼機 - Fully Automatic Multifunction Wafer Mounter -

可與ø300mm規格的8000系列機型（DFG8560、DFP8160、DGP8760、DGP8761）組成聯機系統的晶片框架粘貼機（Mounter）。該設備由對表面保護膠膜進行紫外線照射的UV照射裝置、DAF膠膜粘貼裝置(DFM2700、2800一體型DAF可用於DFM2700、2800，單個DAF僅可用於DFM2700)、切割框架粘貼裝置以及表面保護膠膜剝離裝置等組成，可實現一體化操作。

			DFM2700	DFM2800

電源	輸入電源		單相AC200-230 V ± 10% 50/60 Hz
	耗電量(kW)		10	10(參考値)
	功率(kVA)		12	10
壓縮空氣裝置	壓力(MPa)		0.5～0.8
	壓力變化範圍(MPa)		0.03以下
	流量(L/min)		500以上	500以上(參考値)
真空裝置	壓力(KPa)		-80 以上
	流量(L/min)		175	300以上(參考値)
排氣管	設備主機部	排気量(m³/min)	0.4以上	4以上
		靜壓(KPa)	0.04以上	0.04以上(參考値)
	UV 照射部	排気量(m³/min)	2.7 - 5.1	2.7 - 5.1以上(參考値)
		靜壓(KPa)	0.27 - 0.51	0.6以上
	DAF 二次硬化	排気量(m³/min)	4以上	-
		靜壓(KPa)	0.4以上	-
設備尺寸(mm)			2,200 x 3,700 x 1,800	2,150 x 2,600 x 1,800
設備重量(kg)			2,900	2,600

*	為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後，再發出訂單。