產品介紹

適用於分割半導體封裝元件基板的產品

開發出來用於分割半導體封裝元件基板(Package Singulation)的切割機。該設備將CSP專用的特殊校準功能作為標準配備，透過與搬運機(Handler)廠家生產的分裝搬運機組合使用，就可構成一個從半導體封裝元件的單片化切割加工到裝入儲料盒為止的基板切割分裝加工系統。另外，半導體封裝元件的固定方法分為膠膜固定方式和治具固定方式兩大類。

◆膠膜固定方式
使用膠膜將半導體封裝元件基板固定在框架上。利用在原來的切割機上追加配置CSP專用的校準軟體等特殊功能，就能作為專門設備用於半導體封裝元件基板的分割加工作業。也可作為獨立設備使用。

◆治具固定方式
採用真空方式將半導體封裝基板吸附在根據基板形狀設計的專用治具上。還裝配了可將分割後的廢料搬運到切割機外部的排廢料特殊裝置。

<<分割半導體封裝元件基板用機型>>

機型名稱	適用基板尺寸	主軸		特點
機型名稱	適用基板尺寸	配置方式	額定功率(力矩)	特點
DAD685	250 x 250 mm	單主軸	1.0 kW (0.24N·m) 空氣靜壓式主軸 2.2 kW (1.0N·m) 機械式主軸	以600系列為基礎，採用了使用方便的結構，並且在2.2 kW的機械式主軸上可安裝多刀切割刀片(選配項目)。標準機型的基本規格
DAD695	250 x 250 mm	並列式雙主軸	1.0 kW (0.24N·m) 空氣靜壓式主軸 2.2 kW (1.0N·m) 機械式主軸
DAD3350 *特殊適用機型	250 x 250 mm	單主軸	1.8 kW (0.19N·m) 空氣靜壓式主軸 2.2 kW (0.70N·m) 空氣靜壓式主軸 (選配項目)	可節省佔地面積，並配置觸摸式液晶顯示螢幕功能的切割機標準機型的基本規格
DFD6340 *特殊適用機型	250 x 210 mm	對向式雙主軸	1.8 kW (019N·m) 空氣靜壓式主軸	透過採用對向式雙主軸結構，可實現高生產率的分割半導體封裝元件基板專用切割機。標準機型的基本規格
DFD6361	300 x 300 mm	對向式雙主軸	1.8 kW (0.24N·m) 空氣靜壓式主軸 2.2 kW (0.70N·m) 空氣靜壓式主軸 (選配項目)	可適用於分割大型半導體封裝元件基板的切割機。標準機型的基本規格