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產品介紹

適用於新製程的產品

除了切割及研磨加工製程以外，迪思科公司還與同業的其他公司緊密合作，共同開發新的加工技術和製程，
同時也致力於向客户提供高品質生產所需的全部生產製程技術。

適用於新製程的產品

精密加工装置

切割機(Dicing and Cutting Saw)

雷射切割機(Laser Saw)

研磨機(Grinder)

拋光機(Polisher),
乾式蝕刻機(Dry etcher)

鉋平機(Surface Planer)

適用於新製程的產品

適用於DBG製程的產品

適用於分割半導體封裝
元件基板的產品

精密加工工具

乾式拋光輪

其他產品

下載產品目錄

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