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相關產品

迪思科公司還提供切削水用的添加劑和各種晶片盒、框架等相關產品,以滿足客戶的加工要求。

切削水用添加劑 - StayClean-F -
 詳細內容
切削水用添加劑 - StayClean-F - 在切削水中添加本品後,可以防止加工中的微粒附著和襯墊的腐蝕。


膠膜框架
在切割加工時,用於固定加工物的框架。

膠膜框架
DTF 2-12-1
型號 對應
晶片尺寸
框架尺寸 特徵/材質
外徑 內徑 厚度
DTF 2-5-1 ø4 英寸 168mm 146mm 168mm 1.8mm 角型/
PET6450
BLACK
DTF 2-5 ø5 英寸 195mm 165mm 190mm 1.2mm 圆型/
SUS420J2
DTF 2-6 214mm 175mm 195mm 1.2mm SUS420J2
DTF 2-6-1 ø6 英寸 228mm 194mm 212mm
DTF 2-8-1 ø8 英寸 296mm 250mm 276mm 1.2mm
DTF 2-12 ø300 mm 400mm 350mm 380mm 1.5mm
DTF 2-12-1 400mm 350mm 380mm 1.2mm
(參考)膠膜框架尺寸



切割用晶片盒
該晶片盒用於存放粘貼在切割框架上的加工物。


切割用晶片盒
DTC 2-12-1
類型 尺寸 層數 型號 框架
存放及取出方向
材質/處理
標準型
晶片盒
ø5英寸 25層 DTC 2-5-1C 1 Way 鋁/黑色鋁
陽極化處理
DTC 2-6B
DTC 2-6D 2 Way
ø6英寸 25層 DTC 2-6-1E 1 Way 鋁/黑色鋁
陽極化處理
DTC 2-6-1G 2 Way
DTC 2-6-1D 1 Way 聚丙烯(黑色)
ø8英寸 13層 DTC 2-8H 1 Way 鋁/黑色鋁
陽極化處理
25層 DTC 2-8J
DTC 2-8G 2 Way
搬運型
晶片盒
ø300mm 13層 DTC 2-12 1 Way 鋁/黑色鋁
陽極化處理
DTC 2-12-1
25層 DTC 2-12-2



研磨用晶片盒
可直接存放晶片的晶片盒。
雙槽晶片盒(Double slot cassette)是一種能夠安全地存放和取出薄型晶片的特殊晶片盒。
*迪思科公司不生產標準型晶片盒。

研磨用晶片盒
雙槽晶片盒
(ø8英寸, 7層)
薄型晶片專用雙槽晶片盒
(Double slot cassette)
ø8英寸 7層
13層
ø300mm 7層
13層
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