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產品介紹

DFS8910　- Fully Automatic Surface Planer -
鉋平機
DFS8910是一種通過對LCD驅動器上的金製接線頭(凸塊)進行平面化・平整化加工，從而降低接合不合格率的設備。
由於從工件裝載、加工後的清洗、到收入晶片盒為止的一系列工序均採用自動化操作方式，所以能安全地進行晶片搬運。另外，使用該設備還能對樹脂、塑性金屬材料（金、銅、鋁）進行高精度的平面化加工。
加工事例的介紹
利用鉋平機切削平坦化
  DFS8910
DFS8910 產品目錄
DFS8910
可研磨的晶片直徑 Max φ8"
主軸 使用主軸 水冷式空氣靜壓主軸
主軸數量 1
厚度測量器 使用
工作盤 固定方式 真空式
工作盤數量 1
晶片搬運部・清洗部 晶片盒架數量 2
加工精度 晶片內接線頭高度的參差不齊(µm) 2.0以下
芯片內接線頭高度的參差不齊(µm) 1.0以下
接線頭的表面粗糙度(µm) Ra 0.02以下
設備尺寸(WxDxH)
(mm)		 1,200 x 2,670 x 1,800
設備重量
(kg)		 約1,900
*

為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後，再發出訂單。
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