解決方案

DBG(Dicing Before Grinding)製程

在300mm晶片的薄型化需求日益擴大的市場背景下，為了能夠同時滿足「300mm」與「薄型化」的市場要求，如何減少在搬運過程中發生的晶片破損及切割加工時產生的背面崩裂現象，已經成為生產廠家必須面對的重要課題。為了適應這些市場需求，本公司成功開發了DBG製程。

DBG製程

DBG就是將原來的「背面研磨 →切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地抑制分割晶片時產生的背面崩裂及晶片破損，從而能夠順利地從大尺寸的晶片上切割出晶粒。
由於大幅度地減少了晶粒的背面崩裂現象，所以能夠在維持高抗折強度的同時，對於晶片進行超薄加工時，也能夠生產出高強度的晶粒。
另外，由於利用研磨機的研磨加工對晶片實施分離作業，所以可以有效地避免薄型晶片在搬運過程中的破損風險。

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採用半切割用切割機對晶片表面的切割道上進行開槽加工。在通常的切割加工中，會切割到晶片背面，直至完全切斷。但是，在實施DBG製程時，只切割到所要求的晶片厚度尺寸為止。
完成半切割加工作業之後，先在晶片表面粘貼保護膠膜，再使用研磨機進行背面研磨加工。當研磨到事先切入的切割槽時，晶片會被分割成一個個晶粒（晶粒分離）。然後將完成分割作業的晶片利用連線搬運系統到DBG框架粘貼機上，首先進行位置校準作業，再粘貼到框架上，最後在剝離晶片的表面保護膠膜之後來完成整個工程。

適用於DBG製程的產品介紹