解決方案

Low-k膜開槽加工

在高速電子元器件上逐步被採用的低介電常數（Low-k）膜及銅質材料，由於難以使用普通的金剛石切割刀片進行切割加工，所以有時無法達到電子元件廠家所要求的加工標準。為此，迪思科公司的工程師開發了可解決這種問題的加工應用技術。

應用技術

◆ 雷射開槽加工製程

先在切割道內割開2條細槽（開槽），然後再使用切割刀片在2條細槽的中間區域進行全切割加工。利用採用該項加工製程，能夠提高生產效率，減少甚至解決因崩裂、分層（薄膜剝離）等不良因素造成的加工品質問題。

◆加工事例

設備

◆追求加工精度和操作便利性

由於在對應300mm晶片的全自動雷射切割機DFL7160上採用了非發熱加工方式即短脈衝雷射切割技術，去除切割道上的Low-k膜及銅等金屬佈線,所以能夠在開槽加工過程中儘可能排除因發熱所產生的影響。另外。在該設備上還配置了LCD觸控式面板螢幕和圖形化用戶界面（GUI），使操作更為方便。


DFL7160	雷射加工部位

雷射

◆切割加工品質

DFL7160將短脈衝雷射聚焦到晶片表面後進行照射。Low-k膜連續吸收雷射脈衝，當吸收到一定程度的熱能後，Low-k膜會瞬間汽化。由於相互作用的原理，被汽化的物質會消耗掉晶片的熱能，所以可以進行熱影響極少的加工。