解決方案

TAIKO製程

TAIKO製程，是我公司開發的新技術中使用的晶片背面研磨的名稱。這項技術和以往的背面研磨不同，在對晶片進行研磨時，將保留晶片外圍的邊緣部分（約3mm左右），只對圓內進行研磨薄型化。通過導入這項技術，可實現降低薄型晶片的搬運風險和減少翹曲的問題。

“TAIKO製程”的優點

通過在晶片外圍留邊

	減少晶片翹曲
	提高晶片強度

晶片使用更方便

使薄型化後的加工更方便，形成穿孔、配置接線頭加工等

不使用硬基體等的一體構造^※的優點

	晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時，沒有脫氣現象發生
	因為是一體構造，形狀單一，可降低顆粒帶入現象

※不使用硬基體等，僅憑藉晶片本身，即可維持構造（形狀）

使用硬基體維持晶片

TAIKO晶片

研磨時外圍區域不受負重的優點

	研磨外圍區域有梯狀的晶片更方便
	崩角現象為零

以往的研削

TAIKO製程的研削

TAIKO製程流程圖

使用裝置

自動研磨機 DAG810 （TAIKO規格）