平成21年3月期第1四半期の連結業績（平成20年4月1日～平成20年6月30日）
| 連結経営成績 |
（百万円未満切り捨て、%表示は対前年同四半期増減率） |
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売上高
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営業利益 |
経常利益 |
四半期純利益 |
平成21年3月期
第1四半期 |
17,793 (-) |
1,854 (-) |
1,929 (-) |
1,253 (-) |
平成20年3月期
第1四半期 |
19,979 (6.7%) |
4,275 (△3.2%) |
4,656 (10.2%) |
2,641 (2.2%) |
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1株当たり
四半期純利益 |
潜在株式調整後
1株当たり四半期純利益 |
平成21年3月期
第1四半期 |
36円95銭 |
36円89銭 |
平成20年3月期
第1四半期 |
77円75銭 |
77円52銭 |
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［当期の概況］
当第1四半期連結会計期間の世界経済は、原油をはじめとする原材料価格高騰に伴うインフレ傾向や、米国金融市場における信用収縮の継続などにより景気拡大にかげりが見え、特に先進国において個人消費や新規設備投資に力強さを欠き、足踏み状況が続く展開となりました。
当社が主力事業を展開している半導体市場においては、新興国の需要に下支えされ半導体生産数量は堅調に推移したものの、メモリ価格は回復せず、メモリメーカやサブコン各社の収益の改善は見られませんでした。この結果、新規設備投資に消極的となり、当社製品への需要も昨年度と比較して減少に転じました。
当社グループにおきましては積極的な販売活動に取り組みましたが、先述のような市場環境を反映し、精密加工装置の売上は伸び悩みました。特に、グラインダにおいてはメモリメーカの設備投資抑制、並びに素材ウェーハメーカの投資一巡が重なり、大きく減少しました。一方で、当社戦略分野のひとつであるレーザソーの出荷はLED向けを中心に概ね計画通り推移しました。精密加工ツールの売上は、半導体生産数量自体が減少していないことから堅調に推移しました。
以上のような状況のもと、当第1四半期連結会計期間の売上高は前年同期比で10.9%減の177億93百万円となりました。営業利益は、販売費及び一般管理費の増加などもあり18億54百万円（前年同期比56.6%減）となりました。経常利益は19億29百万円（同58.6%減）となり、四半期純利益は12億53百万円（同52.5%減）となりました。
また海外売上高は114億50百万円となり、連結売上高に占める比率は64.4%（前年同期は61.0%）と3.4ポイント増加しました。
| 連結財政状態 |
(百万円未満切り捨て ) |
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総資産 |
純資産 |
自己資本比率 |
1株当たり純資産 |
平成21年3月期
第1四半期 |
110,331 |
89,770 |
80.7% |
2,622円44銭 |
| 平成20年3月期 |
118,603 |
89,665 |
75.0% |
2,620円56銭 |
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［財政状態に関する分析］
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、売掛債権の回収が進んだものの、仕入債務の支払、法人税等の支払、有形固定資産取得代金の支払及び親会社の配当金支払等により現金及び預金が減少したため、全体として前連結会計年度末比82億71百万円減の1,186億3百万円となりました。純資産は897億70百万円となり、自己資本比率は80.7%となりました。
| 連結キャッシュ・フローの状況 |
(百万円未満切り捨て ) |
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営業活動によるキャッシュ・フロー |
投資活動によるキャッシュ・フロー |
財務活動によるキャッシュ・フロー |
現金及び現金同等物の四半期末残高 |
平成21年3月期
第1四半期 |
△1,111 |
△2,611 |
△1,494 |
13,306 |
平成20年3月期
第1四半期 |
△1,396 |
△2,727 |
△2,181 |
17,936 |
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[キャッシュ・フロー]
当第1四半期連結会計期間における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、当社製品への需要の減退により税金等調整前四半期純利益は19億11百万円と低調な水準で、売掛債権の回収が進んだ（34億61百万円）ものの、仕入債務の支払（40億99百万円）、法人税等の支払（16億60百万円）、有形固定資産取得代金の支払（21億7百万円）及び親会社の配当金支払（14億93百万円）等により、全体として47億56百万円の減少となりました。
当第1四半期連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
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「営業活動によるキャッシュ・フロー」
営業活動の結果使用した資金は、11億11百万円となりました。
これは主に、税金等調整前四半期純利益が19億11百万円、売掛債権の減少34億61百万円等の資金増加があったものの、仕入債務の減少40億99百万円、法人税等の支払16億60百万円等の資金の減少があったことによるものであります。 |
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「投資活動によるキャッシュ・フロー」
投資活動の結果使用した資金は、26億11百万円となりました。
これは主に、製造設備の取得及び前連結会計期間に取得した呉工場新棟の代金支払等、有形固定資産の取得による支出21億７百万円によるものであります。 |
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「財務活動によるキャッシュ・フロー」
財務活動の結果使用した資金は、14億94百万円となりました。
これは主に、親会社の配当金の支払額14億93百万円によるものであります。 |
| 平成21年3月期の連結業績予想 （平成20年4月1日～平成21年3月31日） |
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| (%表示は通期は対前期、第2四半期連結累計期間は対前年同四半期増減率） |
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売上高 |
営業利益 |
経常利益 |
当期純利益 |
1株当たり
当期純利益 |
第2四半期連結
累計期間 |
37,500 (-) |
4,500 (-) |
4,600 (-) |
2,300 (-) |
67円77銭 |
| 通期 |
78,500
（△14.3%） |
10,500
（△45.7%） |
11,200
（△39.7%） |
6,300
（△43.3%） |
185円64銭 |
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[次期の見通し]
平成21年3月期における世界経済は、米国サブプライム危機以降、成長が鈍化しております。米国や我が国をはじめとする一部地域では景気の後退局面に差し掛かっており、今後も予測困難な状況が続くことが想定されます。半導体業界においても市場環境は厳しく、特に採算が悪化しているメモリメーカ、サブコン及びパッケージメーカ等が設備投資計画を凍結もしくは延期しております。また、薄型テレビをはじめとする最終製品需要も先進国において盛り上がりに欠け、アジア地域を中心とした関連デバイスメーカは投資抑制に動いております。これらを受けて、当社グループを取り巻く事業環境の見通しは不透明さが強まってきております。
このような状況を勘案した結果、平成21年3月期の連結業績の見通しについて平成20年5月12日に公表した業績見通しを以下の通り修正いたします。なお、将来の技術ニーズに応えるために先行的な開発投資を継続する一方で、削減可能な経費の圧縮に取り組んでまいります。
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