ニュースリリース

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		IRニュース
2004年12月29日	会社一般	年末年始の営業日程に関するご案内
2004年11月24日	プレスリリース	新型ダイシングソーDAD3220、DAD3230、DAD3430、DFD6450の製品化
	プレスリリース	ダイシングブレードZH05シリーズ、Z05シリーズ、新型グラインディングホイールPoligrind､BT100ボンドの製品化
2004年10月29日	プレスリリース	新本社・R&Dセンターへの移転に関するお知らせ
	会社一般	株式会社ディスコ新ロゴマーク導入のお知らせ
2004年10月21日	プレスリリース	ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ
2004年10月20日	会社一般	台風23号の影響による大阪支店、名古屋営業所の対応について
2004年10月19日	会社一般	台風23号接近による生産工場の対応について
2004年10月1日	製品情報	精密加工ツール検査表検索を開始しました。
	会社一般	「緊急時に備えた体制づくり」ページを追加しました。
2004年9月30日	イベント	Electronic Journal 第91回 Technical Symposium（極薄チップ・Low-kデバイス　組立技術・装置・部材徹底検証）で講演を行います。
	イベント	「世界一の製品を狙う先端基板の最新加工技術」講習会で講演を行います。
2004年9月15日	プレスリリース	連結子会社との合併（簡易合併）に関するお知らせ
2004年9月7日	会社一般	台風18号による影響に関するお知らせ
2004年9月2日	製品情報	ディスコ設計変更通知(DISCO Design Change Notification)運用開始のお知らせ
2004年8月31日	会社一般	台風16号による影響に関するお知らせ
2004年8月2日	会社一般	アメリカ南東部における販売サービス拠点を、バージニア州からノースカロライナ州に移転しました。
2004年7月27日	プレスリリース	株式報酬型ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ
	会社一般	ディスコWebsiteをリニューアルしました。
2004年7月13日	会社一般	2004年7月12日広島県呉市で発生した断水事故に関するお知らせ
2004年6月24日	会社一般	社会環境報告書2004を掲載しました。
2004年6月16日	製品情報	部品番号体系変更のお知らせ
2004年5月19日	プレスリリース	新株予約権を用いたストックオプションに関するお知らせ
2004年5月17日	会社一般	名古屋営業所が移転しました。
2004年5月10日	プレスリリース	役員報酬制度の見直しについて
2004年4月20日	イベント	「SEMICON Europe 2004」に出展しました。
2004年4月8日	会社一般	「労働安全衛生活動」ページを掲載しました。
2004年4月5日	プレスリリース	米インテル社よりSCQI賞を受賞しました。 OHSAS（オーサス）18001の認証を取得しました。
2004年3月17日	イベント	「SEMICON China 2004」に出展しました。
2004年3月9日	プレスリリース	ディスコ、SiLKnet Allianceに加入Low-k素材におけるダイシング技術の開発強化
2004年2月18日	イベント	「SEMICON Korea 2004」に出展しました。
2004年2月13日	会社一般	「品質マネジメントシステム(ISO9001登録状況)」を新規追加しました。
2004年2月5日	会社一般	中国語版「2003年度お客様満足度調査結果」(簡体字/繁体字)と「お客様の声にお答えするために」(簡体字/繁体字)を追加しました。
2004年1月29日	プレスリリース	ディスコと日本エスイーゼットが技術提携
2004年1月28日	イベント	「第5回半導体パッケージング技術展」に出展しました。
2004年1月26日	会社一般	2003年度「お客様満足度調査」の調査結果を掲載しました。「カスタマー・サティスファクション」に「改善活動」を追加しました。お客様満足度調査でいただいたご意見をもとにした、CS向上活動をご紹介しています。