ニュースリリース

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		IRニュース
2005年12月27日	イベント	第7回半導体パッケージング技術展に出展します。
2005年12月26日	会社一般	年末年始営業日程に関するご案内
2005年12月7日	イベント	SEMICON Japan 2005の会場の写真を公開しました。
2005年12月1日	製品情報	加工に関する疑問・質問にオンラインで回答する「アプリケーションWebヘルプデスク」の運用を開始しました。
2005年11月28日	製品情報	ウェーハバックグラインディングの新たな加工方法「TAIKOプロセス」を開発
2005年11月21日	プレスリリース	薄チップ製造に有効なDBGウェーハとDAFの組み合わせを可能にする新たなレーザアプリケーションを開発
		ダイシングブレードの交換作業を全自動で行うオートブレードチェンジャーを開発
		コンタミ付着を防止する添加剤「ステイクリン」を製品化
2005年11月11日	イベント	SEMICON Japan2005併催セミナーを追加しました。
	製品情報	生産終了装置情報を更新しました。
2005年11月4日	プレスリリース	ストックオプション（新株予約権）の行使価額等確定に関するお知らせ
2005年11月1日	イベント	SEMICON Japan2005出展情報および併催セミナーのお知らせ
2005年10月31日	会社一般	パキスタンでの地震被害に対する支援について（最終報告）
2005年10月26日	プレスリリース	ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ
2005年10月14日	会社一般	パキスタンでの地震被害に対する支援について
2005年10月11日	イベント	Productronica 2005に出展します。
2005年10月5日	会社一般	米国でのハリケーン「カトリーナ」に対する支援について
2005年10月3日	製品情報	生産終了装置情報を更新しました。
2005年9月6日	イベント	Electronic Journal第 115回 Technical Symposiumにて、50µm以下を狙うウェーハ薄厚化技術と装置、及び極薄チップ・Low-kデバイスのダイシング技術と装置に関する講演を行います。
2005年9月5日	会社一般	2005年9月5日台風14号による影響に関するお知らせ
2005年9月2日	イベント	第14回半導体新技術研究会にて、SiPに向けたウェーハ薄型化技術とバンプ平坦化技術に関する講演を行います。
2005年8月31日	プレスリリース	株式会社ダステックのディスコグループからの独立について
2005年8月29日	プレスリリース	ドライエッチングによる新たなストレスリリーフプロセスの開発
2005年8月16日	会社一般	8月16日に発生した地震に関するお知らせ
2005年8月12日	製品情報	生産終了装置情報を更新しました。
2005年8月10日	イベント	SEMI Expo CIS 2005に出展します。
	会社一般	アプリケーション実例集（英語版）を公開しました。
2005年7月27日	イベント	SEMICON Taiwan 2005に出展します。
2005年7月23日	会社一般	7月23日に発生した地震に関するお知らせ
2005年7月21日	プレスリリース	株式報酬型ストックオプション（新株予約権）の発行に関するお知らせ
2005年7月8日	会社一般	米VLSIリサーチ社顧客満足度調査で2位を受賞しました。
2005年6月24日	会社一般	社会環境報告書2005を掲載しました。
2005年6月21日	会社一般	DISCO TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.がISO9001の認証を取得しました。
2005年6月2日	製品情報	最適な加工条件に有用なアプリケーション改善情報の公開を開始しました。
2005年5月30日	イベント	SEMICON West 2005に出展します。
2005年5月26日	プレスリリース	新株予約権を用いた株式報酬型ストックオプションに関するお知らせ
	プレスリリース	新株予約権を用いたストックオプションに関するお知らせ
2005年5月18日	会社一般	中国の蘇州と成都に保守・メンテンナンス事務所を設立しました。
2005年5月11日	イベント	第4回SiPフォーラムにて、SiPに向けたチップ薄化技術とバンプ平坦化技術に関する講演を行います。
2005年4月27日	会社一般	ゴールデンウィークによる休業のお知らせ
2005年4月25日	プレスリリース	超音波によるダイシングアプリケーションの開発
2005年4月19日	イベント	JPCA Show 2005にて、高抗折強度の薄型チップ作成工程に関する講演を行います。
2005年4月8日	製品情報	カタログダウンロードページに中国語版を追加しました。
2005年4月4日	イベント	SEMICON Singapore 2005に出展します。
2005年4月1日	製品情報	B1A、P1A、A1A/K1A各シリーズの検査表検索を開始しました。
2005年3月18日	プレスリリース	米インテル社よりSCQI賞を受賞しました。
2005年3月2日	イベント	SEMICON Europa 2005に出展します。
2005年3月1日	製品情報	生産終了装置情報を掲載しました。
2005年2月7日	イベント	SEMICON China 2005に出展します。
	イベント	SEMI-ECS 2005 International Semiconductor Technology Conference (ISTC)で講演を行います。
2005年1月7日	会社一般	インドネシアのスマトラ島沖地震に対する支援についてを掲載しました。
2005年1月5日	会社一般	2004年度「お客様満足度調査」の調査結果を掲載しました。
2005年1月1日	会社一般	「株式会社ディスコエンジニアリングサービス」吸収合併に関するお知らせを掲載しました。