ニュースリリース

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		IRニュース
2007年12月28日	会社一般	2007年度「お客様満足度調査」の調査結果を掲載しました。
2007年12月26日	カスタマーサポート	「生産終了装置情報」ページを更新しました。
2007年12月25日	会社一般	年末年始営業日程に関するご案内
2007年12月14日	イベント	第9回半導体パッケージング技術展に出展します
2007年11月27日	プレスリリース	10µmカーフを実現する極薄ハブブレード「ZHZZシリーズ」を開発
	プレスリリース	厚ブレードにおける先端形状の崩れを抑制する新開発ハブブレード「ZHCRシリーズ」を開発
	プレスリリース	SiCの高品位研削を実現する「GS08シリーズ」を開発
2007年11月26日	イベント	パナソニックFAショー2007に出展します。
2007年11月20日	プレスリリース	新型300 mmウェーハ対応フルオートグラインダ/ポリッシャ「DGP8761」および新開発スラリーレスポリッシングパッド「E Pad」、新型フルオートマルチウェーハマウンタ「DFM2800」を製品化
	プレスリリース	DAFを高品位に分割する新型フルオートダイセパレータ「DDS2300」を製品化
2007年11月9日	プレスリリース	取締役に対するストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせ
	プレスリリース	従業員ならびに子会社の取締役および従業員に対するストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせ
2007年11月6日	プレスリリース	新たなウェーハ薄化ソリューション「UltraPoligrind」を開発
	プレスリリース	ケミカルフリーでストレスリリーフを実現するドライポリッシングホイール「DP08シリーズ」を開発
2007年10月31日	イベント	SEMICON Japan 2007特集ページを公開しました。
	イベント	International Packaging Strategy Symposium (IPSS)にて講演を行います。
2007年10月30日	プレスリリース	生産性を向上した300 mmウェーハ対応全自動ダイシングソー「DFD6362」を製品化
2007年10月25日	プレスリリース	当社取締役に対するストックオプション（新株予約権）の募集事項に関するお知らせ
	プレスリリース	従業員ならびに子会社の取締役および従業員に対するストックオプション（新株予約権）の募集事項に関するお知らせ
2007年10月23日	プレスリリース	2つのレーザヘッドが搭載可能な新型レーザソーDFL7260を開発
2007年10月15日	プレスリリース	浜松ホトニクス株式会社と業務提携ステルスダイシング技術を利用した新型レーザソーDFL7340/7360を開発
2007年10月1日	会社一般	採用ページをリニューアルしました。
2007年9月13日	会社一般	インドネシア・スマトラ島にて発生した地震について
2007年9月6日	イベント	SEMICON Europa 2007に出展します。
2007年9月3日	プレスリリース	BCM対応力向上を目的とした工場新棟の建設について
2007年8月10日	プレスリリース	パッケージ・シンギュレーションの生産量向上を目指した2チャックテーブル・オートマチックダイシングエンジン「EAD6750」について掲載しました。
2007年8月8日	プレスリリース	株式報酬型ストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせを掲載しました。
2007年8月6日	会社一般	製品・技術情報アーカイブスを公開しました。
2007年8月3日	イベント	SEMICON Taiwan 2007に出展します。
2007年8月2日	会社一般	新潟中越沖地震に対する支援について（最終報告）
2007年7月26日	会社一般	新潟中越沖地震に対する支援について
2007年7月24日	プレスリリース	新株予約権を用いた株式報酬型ストックオプションに関するお知らせを掲載しました。
2007年7月17日	会社一般	2007年7月16日新潟・長野県にて発生した地震に関するお知らせ（続報）
2007年7月16日	会社一般	2007年7月16日新潟・長野県にて発生した地震に関するお知らせ
2007年7月11日	会社一般	CSR報告書2007を掲載しました。
2007年6月7日	イベント	SEMICON West 2007に出展します。
2007年5月31日	イベント	SEMI Expo CIS 2007に出展します。
2007年5月29日	会社一般	仕事と家庭の両立支援に積極的に取り組み、「次世代認定マーク」を取得しました。
2007年5月24日	プレスリリース	従業員ならびに子会社の取締役および従業員に対するストックオプションの付与に関するお知らせ
2007年5月21日	カスタマーサポート	DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Ipoh Officeを設立しました。
2007年5月16日	会社一般	営業日カレンダーを更新しました。
2007年5月8日	イベント	第68回レーザ加工学会講演会にて講演を行います。
	イベント	2007 最先端実装技術シンポジウムにて講演を行います。
2007年4月26日	会社一般	2007年4月26日愛媛県にて発生した地震について
2007年4月25日	会社一般	能登半島地震に対する支援について（最終報告）
2007年4月23日	会社一般	諏訪営業所、移転および名称変更のお知らせ
2007年4月20日	カスタマーサポート	「生産終了装置情報」ページを更新しました。
2007年4月19日	会社一般	「倫理規程」を掲載しました。
2007年4月16日	会社一般	2007年4月15日　三重県北部で発生した地震について
2007年4月13日	カスタマーサポート	「より良い条件でご使用いただくために」ページを更新しました。
2007年4月6日	イベント	CMP・エッチングに代替する新平坦化技術の講演を行います。
2007年4月2日	会社一般	株主・投資家情報ページをリニューアルしました。
2007年3月28日	プレスリリース	インテルコーポレーションよりSCQI賞を受賞
	プレスリリース	内部統制システム構築の基本方針の一部改定について
2007年3月27日	会社一般	能登半島地震に対する支援について
2007年3月26日	会社一般	2007年3月25日　能登半島沖で発生した地震について
	イベント	SEMICON Singapore 2007に出展します。
2007年3月22日	プレスリリース	関家憲一 SEMI名誉役員（Director Emeritus）に就任
2007年3月7日	会社一般	インドネシア・スマトラ島にて発生した地震について
2007年2月5日	会社一般	営業日カレンダーを掲載しました。
2007年1月31日	イベント	SEMICON China 2007に出展します。
2007年1月11日	イベント	SEMICON Korea 2007に出展します。
	イベント	第8回半導体パッケージング技術展に出展します。