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製品・技術情報アーカイブス

ディスコの製品、技術に関する更新状況の一覧です。
2008年 2007年 2006年
2006年12月27日 精密加工ツール VT07
  精密加工ツール ZP07
  精密加工ツール R07 BB100
  精密加工ツール BR385
2006年12月5日 グラインダ TAIKOプロセス
2006年11月27日 レーザソー 高輝度LEDの生産性を向上するレーザ加工について掲載しました。
  精密加工ツール 加工品質向上、生産性向上を実現するダイシングブレード、グラインディングホイールについて掲載しました。
  その他 メモリーカードの小型化に対応する、新たな曲線加工技術について掲載しました。
  ダイシングソー ウェーハエッジ欠け対策
2006年11月20日 その他 DFS8910
2006年10月31日 グラインダ ガラス研削
2006年10月10日 ダイシングソー ダイサーによるプロファイル加工2
2006年9月4日 グラインダ 研削における低負荷加工の重要性
2006年8月8日 ダイシングソー カーフチェック機能の紹介
2006年7月12日 ダイシングソー 超音波を利用したダイシング
2006年7月5日 その他 Wafer level-CSPのDBG加工
2006年5月31日 その他 ボンディングパッド（電極）部の溶出対策
2006年5月15日 その他 DBGチップの抗折強度-2
2006年4月6日 ダイシングソー 超音波加工のメリット-2
2006年3月3日 その他 DBG加工　小チップ-2
2006年2月8日 その他 生産終了装置情報を更新しました。
2006年2月3日 ダイシングソー パーティクル対策-2
2006年1月5日 ダイシングソー 超音波加工のメリット
ニュースリリース

SEMICON Japan 2008
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