イベントスケジュール

本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。

今回の見所

ディスコはSEMICON Europaにて、ストリート幅の狭い加工が必要な製品や極薄ウェーハに対する、最適なソリューションを展示します。
ステルスダイシング技術を用いた新型レーザソーと加工サンプル、極薄研削に適したTAIKOプロセスなど、ディスコの技術の数々を実機およびサンプルにてご紹介します。

その他

少量生産や研究開発に適した、有償による精密切断・精密研削加工サービスのご相談も承ります。
また、精密部品やシリコン・ボートなどディスコの関連会社であるテクニスコ製品もご紹介いたします。

出展概要

精密加工装置

ステルスダイシング技術を利用した新型レーザソー
DFL7340

オートマチックグラインダ
DAG810 （TAIKO仕様）

フルオートマチックダイシングソー
DFD6340

オートマチックダイシングソー
DAD3220

セミオートウェーハマウンター
RAD-2500m/8　(Lintec)

精密加工ツール

ダイシングブレード
	・ZHZZシリーズ（10µmカーフを実現する極薄ハブブレード）・ZHCRシリーズ（先端形状の崩れを抑え、安定した加工を実現）・その他既存ブレード

グラインディングホイール
	・Poligrind ・UltraPoligrind ・GS08 ・その他既存ホイール

ドライポリッシングホイール
	・DP08

サンプル展示

・レーザアプリケーション
・ウェーハ薄化アプリケーション
・TAIKOプロセス
・難削材ダイシングアプリケーション
・生産性向上ソリューション
・ウォータジェットを利用したアプリケーション
・小型メモリーカードのエッジプロファイリング加工　など

・ダイシング&グラインディングサービス（有償加工サービス）
・アライアンスコーナー

- リンテック：ダイシングテープ、BGテープ

- テクニスコ：メタルヒートシンク、シリコンボート、シリコン部品

ご注意事項

ご来場予定のお客さまは10月3日までにSEMICON Europa ウェブサイトより、来場者登録をお済ませください。
事前登録せずに来場され、かつ入場券などをお持ちでない場合、入場時に 25ユーロ＜＋税＞がお客さまの負担となります。

お問い合わせ

ご意見・ご質問お待ちしています。
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