イベントスケジュール | SEMICON Taiwan 2008

本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。

SEMICON Taiwanでは、ウェーハ薄化やレーザダイシングを中心に、様々なソリューションを展示いたします。是非この機会に、ディスコの技術をご体感ください。

今回の見所

ウェーハ薄化
	DBG（Dicing Before Grinding）プロセス、研削砥石、ストレスリリーフ（Dry Polish）、DAFカットなど、ウェーハ薄化に関するディスコのソリューションを展示いたします。

Laser Technology
	ディスコが培った幅広いレーザアプリケーション（ステルスダイシング、グルービング、フルカットなど）を、実際の加工サンプルで展示いたします。

出展概要

精密加工装置

フルオートマチックダイセパレーター
DDS2300

オートマチックダイシングソー
DAD322

オートマチックウェーハ洗浄装置
DCS1460

（パネル展示）
オートマチックダイシングエンジン
EAD6750

精密加工ツール

ダイシングブレード
	・ZHZZシリーズ　（10µmカーフを実現する極薄ハブブレード）・ZHCRシリーズ　（先端形状の崩れを抑え、安定した加工を実現）・その他既存ブレード