イベントスケジュール | SEMICON West 2009

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※本年より、ブース位置がSouth hallへ変更になりました

本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。

今回の見所

ダイシングソー用超小型純水リサイクルシステム
ダイシングソーからの廃水ゼロ化を実現する、超小型純水リサイクル装置「DWR1720」を実機展示いたします。

その他、レーザダイシングやTSV加工などの先進のKiru・Kezuru・Migakuアプリケーションをはじめ、環境対策製品などを展示し、お客さまのニーズにお応えいたします。

出展概要

精密加工装置

ダイシングソー用超小型純水リサイクルシステム

DWR1720

サンプル展示

レーザアプリケーション

ウェーハ薄化アプリケーション

TAIKOプロセス

難削材アプリケーション

バンプ平坦化

超音波加工ソリューション

パーティクル対策

小型メモリーカードのエッジプロファイリング加工

ウォータジェットによる非熱曲線加工

精密加工ツール


ダイシングブレード

	10µmの極薄ハブブレード ZHZZシリーズ

	その他既存ブレード

グラインディングホイール

	チップ強度を向上 UltraPoligrind

	SiC研削用 GS08シリーズ

	その他既存ホイール

ドライポリッシングホイール

	ケミカルフリーでストレスリリーフを実現 DP08シリーズ

ワークショップ

SEMICON West会期中“Thin Wafer Processing for 3D TSV Applications Workshop”にて講演を行います。皆さまのご参加をお待ちしております。

ワークショップ	：	Thin Wafer Processing for 3D TSV Applications Workshop
主催者	：	SUSS MicroTec
日時	：	7/15(水) 午後2:20開始
場所	：	St Regis Hotel、Gallery II Seminar Room
講演タイトル	：	Processes and Challenges for Wafer Thinning and Edge Trimming of Carrier and Device Wafers
講演者	：	DISCO HI-TEC America、Chief technologist、Scott Sullivan

お知らせ

超小型純水リサイクル装置「DWR1720」が、SEMICON West 2009 Sustainable Technologies Awardにて、最終選考4製品に選ばれました。
本賞は、環境に配慮した製品を表彰するもので、SEMICON Westに出展する装置・素材・サービスプロバイダにおいて過去3年間に発表された製品より選考され、SEMICON会期後本年8月に、SEMI EHSコミティにおいて最終受賞者が決定されます。
※詳細はこちらをご覧ください。（英語のみ）

お問い合わせ

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