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シリーズ |
加工対象 |
ボンド |
形状 |
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ZH05
シリーズ |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、酸化物ウェーハ（LiTaO3など） 他 |
電鋳ボンド |
ハブブレード
（アルミ基台付き） |
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ZHCR
シリーズ |
シリコンウェーハ、他 |
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ZHRF
シリーズ |
シリコンウェーハ、他 |
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ZHFX
シリーズ |
酸化物ウェーハ(LiTaO3など)、他 |
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ZHZZ
シリーズ |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、他 |
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NBC-ZH
シリーズ |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、酸化物ウェーハ（LiTaO3など） 他 |
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Z05
シリーズ |
チップLED基板、生セラミックス、硬脆材料、他 |
ハブレス
（ワッシャー） |
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ZP07
シリーズ |
複合材（ガラス＋Siウェーハなど）、セラミックス、他 |
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NBC-Z
シリーズ |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、各種半導体パッケージ 他 |
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B1A
シリーズ |
電子部品、光学部品、各種半導体パッケージ、セラミックス、単結晶フェライト、ガラス 他 |
メタルボンド |
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P1A
シリーズ |
ガラス、水晶、石英、リチウムタンタレート、各種半導体パッケージ、セラミックス 他 |
レジンボンド |
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R07
シリーズ |
ガラス、石英、セラミックス 他 |
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VT07
シリーズ |
高負荷・難削材加工用：
サファイア・水晶・深溝加工など
エッジトリミング用：シリコン |
ビトリファイドボンド |
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A1A/K1A
シリーズ |
セラミックス、各種ガラス、フェライト、石英、水晶、金属 他 |
A1A：メタルボンド |
基板付きブレード |
| K1A：レジンボンド |
