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ダイシングブレード
ダイシングソー・カッティングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断･溝入れなど「Kiru（切る）」加工を行う製品です。

新製品
シリーズ 加工対象 特徴
R07シリーズ R07
シリーズ		 ガラス・石英・セラミックス 他 レジンボンドを使用したハブレスブレード。硬脆材料の様々な加工ニーズに対して、高品位・高速加工を両立するラインアップを揃えました。
ZHCRシリーズ ZHCR
シリーズ		 シリコンウェーハ 他 電鋳ボンドを使用したハブブレード。厚いブレード使用時やTEGが多いストリート加工時に発生しやすい先端形状の崩れを抑制し、ライフや加工品質の向上を実現。
ZP07シリーズ ZP07
シリーズ		 複合材（ガラス＋Siウェーハなど）、セラミックス、他 電鋳ボンドに気孔を形成したハブレスブレード。複合材（ガラス＋Siウェーハなど）の高品位加工を実現。
VT07シリーズ VT07
シリーズ		 窒化珪素（Si3N4）・炭化珪素（SiC）・水晶・他 ビトリファイドボンドを使用したハブレスブレード。高負荷加工において、真直性・寸法精度の高い加工を実現。

シリーズ 加工対象 ボンド 形状
ZH05シリーズ ZH05
シリーズ		 シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、酸化物ウェーハ（LiTaO3など） 他 電鋳ボンド ハブブレード
（アルミ基台付き）
ZHRFシリーズ ZHRF
シリーズ		 シリコンウェーハ、他
ZHFXシリーズ ZHFX
シリーズ		 酸化物ウェーハ(LiTaO3など)、他
NBC-ZHシリーズ NBC-ZH
シリーズ		 シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、酸化物ウェーハ（LiTaO3など） 他
Z05シリーズ Z05
シリーズ		 チップLED基板、生セラミックス、硬脆材料、他 ハブレス
（ワッシャー）
NBC-Zシリーズ NBC-Z
シリーズ		 シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ（GaAs、GaPなど）、各種半導体パッケージ 他
B1Aシリーズ B1A
シリーズ		 電子部品、光学部品、各種半導体パッケージ、セラミックス、単結晶フェライト、ガラス 他 メタルボンド
P1Aシリーズ P1A
シリーズ		 ガラス、水晶、石英、リチウムタンタレート、各種半導体パッケージ、セラミックス 他 レジンボンド
A1A/K1Aシリーズ A1A/K1A
シリーズ		 A1A：セラミックス、各種ガラス、フェライト 他 メタルボンド 基板付きブレード
K1A：各種ガラス、結晶材料、複合材 他 レジンボンド

ブレード、グラインディングホイール、ドレッサーボードに関するMSDS（製品安全データーシート）を公開しています。
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