DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
サイトマップ
会社情報 株主・投資家情報 CSR情報 採用情報
HOMEニュースリリースソリューション製品情報カスタマーサポートお客さまの満足のためにお問い合わせ
ディスコHOME > 製品情報 > ダイシングブレード

製品情報


ダイシングブレード

ダイシングソー・カッティングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど「Kiru(切る)」加工を行う製品です。

新製品
シリーズ 加工対象 特徴
Z09シリーズ Z09
シリーズ
PZT、LiTaO3、セラミックス、シリコンウェーハ、他 高強度ボンドと高精度な集中度制御により、さまざまなニーズに対応

シリーズ 加工対象 ボンド 形状
ZH05シリーズ ZH05
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、酸化物ウェーハ(LiTaO3など) 他 電鋳ボンド ハブブレード
(アルミ基台付き)
ZHCRシリーズ ZHCR
シリーズ
シリコンウェーハ、他
ZHRFシリーズ ZHRF
シリーズ
シリコンウェーハ、他
ZHFXシリーズ ZHFX
シリーズ
酸化物ウェーハ(LiTaO3など)、他
ZHZZシリーズ ZHZZ
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、他
NBC-ZHシリーズ NBC-ZH
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、酸化物ウェーハ(LiTaO3など) 他
Z05シリーズ Z05
シリーズ
チップLED基板、生セラミックス、硬脆材料、他 ハブレス
(ワッシャー)
ZP07シリーズ ZP07
シリーズ
複合材(ガラス+Siウェーハなど)、セラミックス、他
NBC-Zシリーズ NBC-Z
シリーズ
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ(GaAs、GaPなど)、各種半導体パッケージ 他
B1Aシリーズ B1A
シリーズ
電子部品、光学部品、各種半導体パッケージ、セラミックス、単結晶フェライト、ガラス 他 メタルボンド
P1Aシリーズ P1A
シリーズ
ガラス、水晶、石英、リチウムタンタレート、各種半導体パッケージ、セラミックス 他 レジンボンド
R07シリーズ R07
シリーズ
ガラス、石英、セラミックス 他
VT07シリーズ VT07
シリーズ
高負荷・難削材加工用:
サファイア・水晶・深溝加工など
エッジトリミング用:シリコン
ビトリファイドボンド
A1A/K1Aシリーズ A1A/K1A
シリーズ
セラミックス、各種ガラス、フェライト、石英、水晶、金属 他 A1A:メタルボンド 基板付きブレード
K1A:レジンボンド

ブレード、グラインディングホイール、ドレッサーボードに関するMSDS(製品安全データーシート)を公開しています。
製品情報
精密加工装置
 
 
精密加工ツール
 
 
その他製品
 
 

レーザエンジニア募集中(キャリア採用)
展示会出展情報
CSR報告書
個人情報保護方針
利用規約
お問い合わせ
Copyright (C) DISCO Corporation All rights reserved.
このページのトップへ