ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する(ストレスリリーフ)、「Migaku（磨く）」加工を行う製品です。
|
シリーズ |
加工対象 |
特徴 |
 |
Gettering
DP |
シリコンウェーハ 他 |
ドライポリッシュプロセスでゲッタリング性と高い抗折強度を両立 |
|
|
シリーズ |
加工対象 |
特徴 |
 |
DP08
シリーズ |
シリコンウェーハ 他 |
新開発ドライポリッシングホイール。通常のウェーハ研磨に加え、DBGプロセスでも使用可能。 |
 |
DP
シリーズ |
シリコンウェーハ 他 |
水・スラリーを用いずに乾式で鏡面加工・ストレスリリーフを行うポリッシングホイール |
|
|
|
|
