新開発レジンボンドの採用により1軸での高い研削クオリティを実現するBT100/BT300ボンド
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新開発レジンボンドを採用することで、薄残し研削の課題であるエッジチッピング、研削ダメージを低減することができます。品質を重視したBT100ボンドとホイールライフを重視したBT300ボンドをラインアップし、ご要望に応じた選択を可能にしました。 |
特 徴
- 新開発レジンボンドの採用により、高い研削クオリティーを実現
- 新ホイール基台（GF01）の採用により、効率的な研削水の供給を実現
- 品質重視のBT100、ホイールライフ重視のBT300をラインアップ
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ボンド比較
加工対象
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シリコンウェーハ 他 |
装着可能装置
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グラインダ：DAG800シリーズ、DFG800シリーズ、DFG8000シリーズ、DGP8000シリーズ |
仕 様
BT100/BT300ボンドは、既存のビトリファイドボンドと比べ、エッジチッピングを低減することが出来ます。
エッジチッピング
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| ワーク |
： ø8" Siミラーウェーハ各3枚 |
| 最終仕上げ厚さ |
： 100µm |
| Z2軸取り量 |
： 35µm |
| Z2軸使用ホイール |
： IF-01-1-4/6-B-K09 |
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