新開発レジンボンドの採用により1軸での高い研削クオリティを実現するBT100ボンド
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新開発レジンボンドを採用することで、ホイールライフは既存のビトリファイドボンドと同等レベルを維持しながら、エッジチッピング、研削ダメージを低減させました。薄残し研削に最適な1軸用ボンドです。 |
特 徴
- 新開発レジンボンドの採用により、高い研削クオリティーを実現
- 標準ホイールと同等レベルのホイールライフ性能
- 優れた仕上がり精度と安定した研削力
- 新ホイール基台（GF01）の採用により、効率的な研削水の供給を実現
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ボンド比較
加工対象
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シリコンウェーハ 他 |
装着可能装置
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グラインダ：DAG800シリーズ、DFG800シリーズ、DFG8000シリーズ、DGP8000シリーズ |
仕 様
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注） 開発中の製品のため、仕様はお断り無く変更させていただくことがあります。 |
ウェーハ裏面研削後の品質に対するご要望が近年高まっており、特にSiウェーハの薄仕上げアプリケーションの増加を受けて、1軸研削面に対する品質改善（エッジチッピ
ング、研削ダメージ低減、等）が求められています。このようなお客様からのニーズに応えるため、GF01シリーズに新開発ボンドとして、BT100をラインアップしました。
新開発レジンボンドを採用することで、ホイールライフは既存のビトリファイドボンドと同等レベルを維持しながら、高い研削クオリティを実現します。
エッジチッピング
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| ワーク |
： ø8" Siミラーウェーハ各3枚 |
| 最終仕上げ厚さ |
： 100µm |
| Z2軸取り量 |
： 20µm |
| Z2軸使用ホイール |
： IF-01-1-4/6-B-K09 |
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破砕層（Sub surface damage）
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| ワーク |
： ø8" Siミラーウェーハ各1枚 |
| 最終仕上げ厚さ |
： 400µm |
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