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シリーズ |
加工対象 |
特徴 |
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IF
シリーズ |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料 他 |
実績のあるスタンダード基台を採用 |
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GF01
シリーズ |
研削水の供給状態を最適化する新型基台を採用 |
GF01
シリーズ
BT100 |
新開発レジンボンドの採用により1軸での高い研削クオリティを実現します。 |
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Poligrind |
バックグラインディングによる高品位加工を追求したホイールです。 |
バックグラインディングによる高品位加工を追求したホイールです。 |
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RS
シリーズ※ |
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料 他 |
粗･中・仕上げ研削用に、専用のホイールを提供 |
