7000シリーズ - Fully Automatic Laser Saw -
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7000シリーズは、ワークの搬送からアライメント、レーザ加工（完全切断、グルービングまたは内部改質加工）、洗浄、乾燥まで一貫して行うフルオートマチックレーザソーです。LCDタッチパネルディスプレイとＧＵＩ（グラフィカルユーザーインターフェイス）を搭載しているため、操作が容易です。
| 微少なエリアに極短時間にレーザエネルギーを集中させることにより、固体を昇華・蒸発させる加工方法 |
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| レーザをワーク内部に集光することで内部に改質層を形成し、テープエキスパンド等にてチップ分割をおこなうダイシング手法 |
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DFL7160
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DFL7161
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DFL7260
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| 装置概要 |
ø300mmウェーハ、アブレーション加工対応レーザソー |
ø300mmウェーハ、アブレーション加工対応2ヘッドレーザソー |
| 最大対応ウェーハ径 |
ø300 mm |
| 最大対応フレーム |
2-12 |
X軸
（チャックテーブル） |
切削可能範囲(mm) |
310 |
| 最大送り速度(mm/s) |
600 |
1,000 |
Y軸
（チャックテーブル） |
切削可能範囲(mm) |
310 |
162 |
| インデックスステップ(mm) |
0.0001 |
| Y軸位置決め精度 |
0.003以内/310
（単一誤差）0.002以内/5 |
| スケール分解能(mm) |
0.00005 |
| Z軸 |
レーザフォーカス入力範囲(mm) |
-2.000 - 5.000 |
| 移動分解能(mm) |
0.00005 |
| 繰り返し精度(mm) |
0.002 |
θ軸
（チャックテーブル） |
最大回転角度(deg) |
380
(イニシャル位置より+方向320、-方向60) |
380
(イニシャル位置より+方向245、-方向135) |
レーザ
発振器 |
発振器型式 |
半導体レーザ励起Qスイッチ固体レーザ |
半導体レーザ励起Qスイッチ固体レーザ x 2台 |
装置寸法(WxDxH)
(mm) |
1,200 x 1,550 x 1,800 |
1,560 x 1,550 x 1,800
(暫定) |
2,800 x 1,220 x 1,800 |
装置質量
(kg) |
1,750 (トランス無し)
1,870 (トランス有り) |
2,000 (暫定) |
2,900 (UPS含む) |
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| ※ |
DFL7260
装置外にチラーユニットを設置します。1,200 x 650 x 1,558mm(チラーユニット寸法)
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| ※ |
本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがあります。ご発注の際には、ご確認いただけますようお願いいたします。
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