製品情報

DFS8910，DAS8920/8930
- Fully Automatic Surface Planer -

サーフェースプレーナーとは

DFS8910，DAS8920/8930は、LCDドライバのAuバンプを平坦化・ディンプルレス化することで、接合不良を低減する装置です。
ローディングから加工後の洗浄、カセットへの収納までを全自動で対応し、安全なウエーハ搬送が可能です。また樹脂、延性材料の金属（金、銅、アルミ）の加工にも対応し、高度な平坦化を実現します。

加工事例の紹介

サーフェースプレーナーによる切削平坦化

		DFS8910	DAS8920	DAS8930

最大ワークサイズ		ø 8" *		ø 300mm
スピンドル軸数		1
チャックテーブル数		1
搬送部・洗浄		有り	無し
加工精度	ウェーハ内のバンプ高さバラツキ（µm）	2.0 以下		3.0 以下
	チップ内のバンプ高さバラツキ（µm）	1.0 以下
	バンプ面粗さ（µm）	Rz 0.1 以下
装置寸法(WxDxH) (mm)		1,200 x 2,670 x 1,800	500 x 1,250 x 1,780	730 x 1,700 x 1,780
装置質量 (kg)		約1,900	約800	約1,500

*	ø 8"より大きいワークの加工をご希望のお客さまは、弊社担当営業までご連絡ください。



	ページトップへ

精密加工装置

精密加工ツール

ダイシングブレード

グラインディングホイール

ドライポリッシングホイール

その他製品

周辺装置

製品情報

DFS8910，DAS8920/8930 - Fully Automatic Surface Planer -

DFS8910，DAS8920/8930
- Fully Automatic Surface Planer -