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製品情報
DFS8910,DAS8920/8930
- Fully Automatic Surface Planer -
サーフェースプレーナーとは
DFS8910,DAS8920/8930は、LCDドライバのAuバンプを平坦化・ディンプルレス化することで、接合不良を低減する装置です。
ローディングから加工後の洗浄、カセットへの収納までを全自動で対応し、安全なウエーハ搬送が可能です。また樹脂、延性材料の金属(金、銅、アルミ)の加工にも対応し、高度な平坦化を実現します。
加工事例の紹介
サーフェースプレーナーによる切削平坦化
DFS8910
DAS8920
DAS8930
最大ワークサイズ
ø 8" *
ø 300mm
スピンドル軸数
1
チャックテーブル数
1
搬送部・洗浄
有り
無し
加工精度
ウェーハ内のバンプ高さバラツキ(µm)
2.0 以下
3.0 以下
チップ内のバンプ高さバラツキ(µm)
1.0 以下
バンプ面粗さ(µm)
Rz 0.1 以下
装置寸法(WxDxH)
(mm)
1,200 x 2,670 x 1,800
500 x 1,250 x 1,780
730 x 1,700 x 1,780
装置質量
(kg)
約1,900
約800
約1,500
*
ø 8"より大きいワークの加工をご希望のお客さまは、弊社担当営業までご連絡ください。
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